张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
SMT贴片常见的问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
元器件供料架(feeder)送料异常.
贴装头的吸嘴高度不对.
上海smt贴片加工厂商
张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
SMT贴片常见的问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
元器件供料架(feeder)送料异常.
贴装头的吸嘴高度不对.
贴装头抓料的高度不对.
元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
散料放入编带时的方向弄反.
导致元器件贴片偏位的主要因素
贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
贴片吸嘴原因,使吸料不稳.
导致元器件贴片时损坏的主要因素
定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
贴装头的吸嘴弹簧被卡死.
影响再流焊的因素
焊锡膏的影响因素
再流焊的受诸多因素的影响,重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的再流焊炉,已能比较方便地精1确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.
（作者： 来源：）
