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SMT加工中贴装
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QF
SMT贴片加工
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SMT加工中贴装
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法
A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性guadao。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。
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smt贴片SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（PrintedCircuitBoard)意为印刷电路板。SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。（原文：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB
SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
SMT贴片加工技术都有哪些优点：
一、可靠性高，抗振能力强
二、电子产品体积小，组装密度高
三、高频特性好，性能可靠
四、提高生产率，实现自动化生产
五、降低成本，减少费用
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