花园金波与您分享SMT贴片加工的相关资讯之：为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？
生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
除了水清洗外，应用含有氯氟氢的(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产素。 减低清洗工序操作及机器保养成本。
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花园金波与您分享SMT贴片加工的相关资讯之：
为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？
生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
除了水清洗外，应用含有氯氟氢的(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产素。 减低清洗工序操作及机器保养成本。
免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。在生产加工过程中会遇到焊接这道工序，对于排风也是有一定的要求的，在整个操作环境当中还需要注意那防静电，生产设备必须要有一定独立的接地，地面工作台座椅都要用一些具有防静电要求的材料。 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的
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SMT贴片加工的一些知识点
1. 通常来说，
SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃；
2. 锡膏打印时，所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀；
3. 通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；
4. 锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 分量之比约为9:1；
7. 锡膏的取用原则是先出；
8. 锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；
9. 钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；
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目前电子产品的微小型化，必然使元器件也不断地朝着微小型化方向发展，引脚间距现朝着0.1mm甚至更小的尺寸发展，浙江smt贴片加工，布线也越来越密，BGA／CSP／FC的使用也越来越多，SMA组件也越来越复杂。这一切对用SMT生产的产量检测技术提出了非常高的要求。我们在生产电子产品设备时，不管是国内销售或者出口国外，都会涉及到包括铅在内的有害物质的审查，说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高，SMT贴片加工中的无铅工艺。
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