显影是在硅片表面光刻胶中产生图形的关键步骤。光刻胶上的可溶解区域被化学显影剂溶解，将可见的岛或者窗口图形留在硅片表面。常见的显影方法是旋转、喷雾、浸润，然后显影。硅片用去离子水冲洗后甩干。非曝光区的光刻胶由于在曝光时并未发生化学反应，在显影时也就不会存在这样的酸碱中和，因此非曝光区的光刻胶被保留下来。经过曝光的正胶是逐渐溶解的，中和反应只在光刻胶的表面进行，因此正胶受显影液的影响相对比较小。对于负
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显影是在硅片表面光刻胶中产生图形的关键步骤。光刻胶上的可溶解区域被化学显影剂溶解，将可见的岛或者窗口图形留在硅片表面。常见的显影方法是旋转、喷雾、浸润，然后显影。硅片用去离子水冲洗后甩干。非曝光区的光刻胶由于在曝光时并未发生化学反应，在显影时也就不会存在这样的酸碱中和，因此非曝光区的光刻胶被保留下来。经过曝光的正胶是逐渐溶解的，中和反应只在光刻胶的表面进行，因此正胶受显影液的影响相对比较小。对于负胶来说非曝光区的负胶在显影液中首先形成凝胶体，然后再分解，这就使得整个负胶层都被显影液浸透。在被显影液浸透之后，曝光区的负胶将会膨胀变形。
通过使用碱液(Na2CO3)，将没有通过曝光固化的感光膜或者油墨清洗掉，需要的覆盖的铜箔或者线路将会被固化的感光膜或者油墨所覆盖。显影包括正显影和反转显影。正显影中显影色粉所带电荷的极性，与感光膜表面静电潜像的电荷极性是相反的，反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。一般阻焊油墨为正显影。文章到这里，你都了解清楚了吗？
显影剂总是溶解在碱性溶液中以形成其钠盐，该钠盐在水中离子化。在存在这种离子化显影剂的情况下，会在潜像斑点周围引起级联效应，其中附近的卤化银分子被离子化并分解为它们的组分，使更多的银离子与电子结合，释放出xiu化物，氯离子和碘化物。所有暴露的卤化银晶体都还原为纯银。还原后，银的单位称为颗粒/Grain。有时显影反应变得特别剧烈，以至于延续到未曝光的卤化银晶体中。这就是所谓的蔓延式显影，产生通常称为灰雾的现象。
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