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当填料用量相同时，不同几何形状的同种填料在基体中形成的导热网络概率不同，较大长径比的导热填料更易形成导热网络，从而更有利于提高基体的热导率。夏艳平等 [17]分别向 EP 胶粘剂中添加长径比分别为 33、15、1 的纳米级银线、银棒和银块。研究表明：当 φ（纳米级银线）=26%（相对于EP 胶粘剂体积而言）时达到渗
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当填料用量相同时，不同几何形状的同种填料在基体中形成的导热网络概率不同，较大长径比的导热填料更易形成导热网络，从而更有利于提高基体的热导率。夏艳平等 [17]分别向 EP 胶粘剂中添加长径比分别为 33、15、1 的纳米级银线、银棒和银块。研究表明：当 φ（纳米级银线）=26%（相对于EP 胶粘剂体积而言）时达到渗流阈值，热导率从5.66 W/ （m·K）增至 10.76 W/ （m·K）；当 φ（纳米级银棒）=28%、φ（纳米级银块）=38%时达到渗流阈值；长径比越大渗流阈值越小。与银棒和银块相比，长径比大的银线由于其取向性使树脂体系内形成导热网链的概率增加，填料较少时即可达到较高的热导率。Fu等[5]在 EP 中分别添加石墨烯、石墨纳米片和石墨粉制备导热胶。研究表明：当w（石墨烯）=10.10%（相对于 EP 质量而言）时，石墨烯/EP 的热导率高达4.01 W/ （m·K），是纯 EP的 22倍，是 16.81%石墨纳米片/EP 的 2.2 倍，是 44.3%石墨粉/EP 的 2.4 倍。这是因为石墨烯具有高热导率及超薄层状结构，而石墨烯的超薄层状结构有助于其在树脂基体中形成 3维导热网络，从而获得高热导率；石墨纳米片的厚度是石墨烯的 10倍，故由石墨纳米片形成的导热通路少于石墨烯，而石墨粉因较厚的层状结构而较难形成 3维导热网络，故只能形成某些导热链。
LED 芯片的构造主要由外延层和衬底组成。两者都对芯片的散热性能和发光效率有影响。大功率 LED器件的基座与散热基板之间存在接触，由于材质不一，接触热阻阻碍芯片中 PN 结与散热基板之间的热传导通路，进而影响器件在光、色、电方面的性能及电子元件的使用寿命。传统的 LED 芯片的衬底材料有蓝宝石和 SiC 两种形式，其中 SiC 衬底的导热系数是蓝宝石的 2 倍。金属的导热性能都较好，实验得 LED 芯片的发光效率、结温等性能在 Cu 取代蓝宝石成为衬底后，获得改善。
填充型胶粘剂的热导率主要取决于树脂基体、导热填料及两者形成的界面，而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状，混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。
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，填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。周文英等[9]的研究表明：当填料与基体树脂的热导率之比超过 100时，复合材料热导率的提高并不显著。因此，合理选用导热填料对提高胶粘剂的热导率至关重要。究表明：当 φ（填料）<15%（相对于灌封胶总体积而言）时，BN/EP 和 Al2O3/EP 的热导率差别不大；当 φ（填料）>15%时，BN/EP 的热导率远大于 Al2O3/EP 的热导率，并且两者热导率的差值随填料用量增加而增大；
导热胶粘剂在微型电力电子器件热处理中的应用
移动电子设备需求的增长带来了新的设计挑战，越来越强调机械强度和热处理能力。基板尺寸缩小和操作环境变得更加的复杂，集成产品设计必须克服散热的挑战，同时保持耐冲击性。导热胶粘剂已经被证明是一种在电力电子器件热处理中尚未得到充分利用的解决方案。
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