昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
无铅锡膏合金成分集锦
对于SMT实际应用的合金成分，要满足主要的指标如下：机械特性要等于或好于建立的参照物(63Sn/37Pb)；其物理性能与参照物是可比较的；其应用特性与实际的SMT制造基础结
ALPHA锡丝
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
无铅锡膏合金成分集锦
对于SMT实际应用的合金成分，要满足主要的指标如下：机械特性要等于或好于建立的参照物(63Sn/37Pb)；其物理性能与参照物是可比较的；其应用特性与实际的SMT制造基础结构是兼容的。
在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求
爱尔法锡膏粘贴性能可以很好的对细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，这是一款专为晶圆超细间距焊接开发的，可以有效的为比较小的设备提供所需要的导热性，其中锡膏的性能还包括可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒比较小、合金含量的比较少、粘度低、活性高、触变性好的特点。
使用锡膏的要求：
锡膏从冰箱中取出，应该是密封的情况下，待回到室内以后，过2-3小时在进行开封;如果从冰箱中取出以后直接开封，这样会造成锡膏与室内的环境有一定的温差会使锡膏的表面凝结成一些小水珠，这样会造成在生产的过程中锡膏回流焊产生焊锡珠;但是也不能通过加温的方式使锡膏的温度会升到室温，急速升温会造成锡膏中的焊剂的性能变坏，从而影响焊接的效果。
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