加工工艺分为两种：有铅SMT贴片、无铅SMT贴片，可加工的元件规格封装为：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。
可代钢网：激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装：
加工模式分两种：小批量插件后焊加工生产，看数量而定；一般情况3-5个工
承接SMT贴片焊接工厂
加工工艺分为两种：有铅SMT贴片、无铅SMT贴片，可加工的元件规格封装为：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。
可代钢网：激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装：
加工模式分两种：小批量插件后焊加工生产，看数量而定；一般情况3-5个工作日内交货（如有SMT贴片一起另计）
大量插件后焊批量生产，一般情况5-7个工作日内交货；分为两种：有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。
一个好的电子产品，除了产品自身的功能以外，电路设计（ECD）和电磁兼容设计（EMCD）的技术水平，对产品的质量和技术性能指标起到非常关键的作用。
现代的电子产品，功能越来越强大，电子线路也越来越复杂，以前在电子线路设计中很少出现的电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）问题，现在反而变成了主要问题，电路设计对设计师的技术水平要求也越来越高。四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。CAD（计算机辅助设计）在电子线路设计方面的应用，很大程度地拓宽了电路设计师的工作能力，但电磁兼容设计，尽管目前采用了的CAD技术，还是很难帮得上忙。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。所用设备为固化炉或烘干炉，位于SMT生产线中贴片机的后。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
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