选出要做铜公的面，补全该补的面，或延长该延的面，保证铜公的所有边缘大于要打的边缘同时不伤及其它产品的面，去掉不必要的清不到的平面角（与平面角相交处是更深的胶位），补成规则形状；找出铜公l大外形，用一边界然后投影到托面；定出基准框大小，剪掉掉托面，到此铜公图基本完成；备料：长*宽*高，长与宽≥Ymax与Xmax为基准框实际铜料的长宽必须大于图上基准框。高≥铜公的理论尺寸+基准框
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选出要做铜公的面，补全该补的面，或延长该延的面，保证铜公的所有边缘大于要打的边缘同时不伤及其它产品的面，去掉不必要的清不到的平面角（与平面角相交处是更深的胶位），补成规则形状；找出铜公l大外形，用一边界然后投影到托面；定出基准框大小，剪掉掉托面，到此铜公图基本完成；备料：长*宽*高，长与宽≥Ymax与Xmax为基准框实际铜料的长宽必须大于图上基准框。高≥铜公的理论尺寸+基准框高+装夹高度。平行式（见图l0b)：平行式断屑槽的切屑变形不如外斜式大，切屑大多是碰在工件加工表面上折断。
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）利用在工件表面上的预先开槽的方法：
按工件直径大小不同，预先在被加工表面上沿工件轴向开出一条或数条沟槽，其深度略小于切削深度，使切出的切屑形成薄弱截面，从而折断。这样，既保证了可靠的断屑，又不影响工件已加工表面的粗糙度。2）刀具在其位移的始/终，都将受到伺服驱动系统升/降频率和数控装置插补运算速度的约束，由于升/降频特性满足不了加工需要等原因，则可能因主进给运动产生出的“超前”和“滞后”而导致部分螺牙的螺距不符合要求。即使加工韧性较大的材料时，断屑效果也很好。例如在精镗韧性较大的工件材料(如40Cr等)时，在用其他方法很难断屑时，则可在被加工表面上拉削出纵向沟槽，再进行镗削。采用这种方法能显出其的优点。
数控系统具有很好的操作性能。数控系统上设置了很好的人机界面，普遍采用薄膜按键，减少了指示灯和按键数量；大量釆用菜选择操作；彩色CRT显示屏，不仅可以显示字符、平面图形，还能显示三维动态立体图形，使操作越来越简便。
数控系统的可靠性大大提高。数控系统大量采用了高集成度芯片、芯片及合成集成电路，减少了元器件数量。(1)永磁同步交流伺服电动机逐渐取代了直流伺服电动机，提高了电动机的可靠性，降低了制造成本，基本上无须维修。电子元器件采用表面安装工艺(SMT),出现了三维高密度安装。元器件经过严格筛选，提高了硬件质量，降低了功耗，极大地提高了系统的可靠性，使数控系统的平均无故障时间(MTBF)达到10000~36000h。
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