CloudEngineS5732-H系列交换机
产品概述
CloudEngine S5732-H系列交换机是华为公司推出的新一代千兆接入交换机，提供全千兆光口接入和40GE上行端口。该系列交换机基于华为公司统一的VRP软件平台，具备有线无线深度融合能力，支持随板AC，可管理1K AP；92T集群带宽，4us低跨框时延，助力客户组建、高可靠、低时延的数据中心
华为h3c交换机
CloudEngineS5732-H系列交换机
产品概述
CloudEngine S5732-H系列交换机是华为公司推出的新一代千兆接入交换机，提供全千兆光口接入和40GE上行端口。该系列交换机基于华为公司统一的VRP软件平台，具备有线无线深度融合能力，支持随板AC，可管理1K AP；92T集群带宽，4us低跨框时延，助力客户组建、高可靠、低时延的数据中心网络。具备业务随行能力，提供一致的用户体验；具备VXLAN能力，支持网络虚拟化功能，满足园区网络一网多用的需求；同时，该系列交换机内置安全探针，支持异常流量检测、加密流量的威胁分析，以及全网威胁诱捕等功能，是大中型好园区网分支、小型园区网核心以及数据中心接入的选择。
产品型号和外观
产品特性和优势
让网络更敏捷地为业务服务
该系列交换机内置高速灵活的处理器芯片，针对以太网专属设计，凭借其灵活的报文处理及流量控制能力，深入贴近业务，满足现在及未来的各种挑战，助力客户构建弹性扩展的网络。
该系列交换机支持完全自定义流量的转发模式、转发行为和查找算法。通过微码编程实现新业务，客户无需更换新的硬件，灵活，6个月即可上线。
该系列交换机在完全覆盖传统交换机能力基础上，通过开放接口和自定义转发流程，满足企业定制化业务诉求。企业既可以直接利用多层次的开放接口自主开发新的协议、功能，也可以将诉求交由厂商，与厂商共同开发完成，打造企业专属园区网络。
更敏捷地实现丰富业务特性
该系列交换机具备融合AC的功能，支持管理1K AP，可节省用户额外购买AC硬件的费用；同时，有线无线深度融合突破了外置AC转发性能的瓶颈，从容面向高速无线时代。
该系列交换机支持统一用户管理功能，屏蔽了接入层设备能力和接入方式的差异，支持802.1X/MAC/Portal等多种认证方式，支持对用户进行分组/分域/分时的管理，用户、业务可视可控，实现了从“以设备管理为中心”到“以用户管理为中心”的飞跃。产品特点让网络更敏捷地为业务服务S7700内置高速灵活的以太网络处理器，针对以太网专属设计。
该系列交换机提供的QoS（Quality of Service）能力，具备完善的队列调度算法、拥塞控制算法，的优先级调度算法和多级队列调度机制，能够对数据流实现多级的调度，从而满足企业不同用户终端、不同业务种类的服务质量要求。
产品规格
组网应用
CloudEngine S5732-H系列交换机作为新一代盒式千兆接入交换机，具备大表项，确保突发业务流量不丢包，支持有线无线深度融合，统一的设备管理、统一的用户管理和统一的业务管理，可以作为大型园区网络的汇聚/接入设备，企业分支和小型园区的核心设备，组建业务易扩展、易管理、高可靠的企业园区网络。S5720S-LI通过多条链路接入到多台汇聚交换机上，实现了上行链路的备份，极大地提升了接入侧设备的可靠性。
产品型号产品描述
CloudEngine S5732-H24S6Q
CloudEngine S5732-H24S6Q（20个千兆SFP，4个万兆SFP+，6个40GE QSFP+，不含电源）
CloudEngine S5732-H48S6Q
CloudEngine S5732-H48S6Q（44个千兆SFP，4个万兆SFP+，6个40GE QSFP+，不含电源）
PAC600S12-CB
600W交流电源模块（后前风道，电源面板侧出风）
FAN-031A-B
风机盒
交换机背板带宽和交换容量的区别
背板带宽=交换容量，其实都是由交换芯片决定的，上面说什么背板带宽由机框式交换机的无源背板走线和连接器决定的都是搞笑的。
首先说明白什么是整机交换容量，整机交换容量其实就是你的交换芯片（如博通多用于机框式交换机的jericho及多用于盒式交换机的trident）或者像思科自研的fabric芯片能提供的带宽。也被称为背板带宽。注意背板带宽由芯片决定而不是什么物理连接器PCB走线之类的……比如我一个trident2＋芯片能提供1280G带宽，那我就可以用这个芯片轻松做一个48个万兆接口6+个40G上行接口的1U交换机出来，并且线速转发（实际上用720G的型号就可以了，1280G可以做出像华三的6800-4C）。如果我还想做机框式交换机，那么线卡上要有交换芯片，但是为了保证跨板线速转发，那我前面板所有接口的带宽之和须等于板卡之间内联口带宽。产品规格解决方案应用大型园区网解决方案S7700智能路由交换机可以作为大型企业园区汇聚交换机设备，组建高可靠、业务易扩展、易管理的企业园区网络。那我做个36端口40GE线卡就需要2.88T的带宽，Jericho芯片好像没这么大的，所以一张线卡得放两个交换芯片，每个芯片（jericho提供720G面板接口带宽）分别负责18个接口的转发。
那么问题来了，首先，我这一张线卡上的两个jericho芯片上的接口如何通信？
其次，然后比如我一台机框有8张线卡，如何实现跨板全线速转发？
早期的方式是像思科6500华为7700华三7500这种比较老的没有独立交换网板的架构叫crossbar，在引擎上放几个交换芯片，这几个交换芯片一般就没有面板接口了（6500貌似有）而纯用于线卡之间的内联。所有线卡与引擎上的交换芯片互联，意味着所有跨板卡流量必须经过引擎！这种架构的缺点是引擎上既要有控制平面的器件如cpu内存啥的，又要放交换芯片，所以空间实在有限，思科6500的sup2T提供了2T带宽每张引擎，那么分给6506的5张线卡就只有每槽位400G带宽了（好像2T还有前面板口，那实际都到不了400G），双引擎4T带宽分给6509的7张线卡也是捉襟见肘。所以总而言之crossbar架构的交换机完全无法满足飞速发展的数据中心动辄24甚至36*40G线卡的需求。为了解决这个问题出现了CLOS架构，这就需要交换网板出马了，交换网板上用的博通FE芯片带宽高，比如高达3.6T的FE3600，但只有基本的转发功能因为各种feature都是在线卡芯片上实现的，网板只需要线速转发。每一块线卡上的芯片都会跟所有网板上的芯片互联，这就是CLOS架构。另外需要提一下博通DUNE芯片是会把报文切割成信元负载到每一块网板上芯片上的真正
