花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：
SMT贴片加工行业发展至今，一些行的常用术语也广为流传。
不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。
开焊：焊接后，PCB板与焊盘表面分离。
吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。
桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻
smt加工
花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：
SMT贴片加工行业发展至今，一些行的常用术语也广为流传。
不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。
开焊：焊接后，PCB板与焊盘表面分离。
吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。
桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
拉尖:焊点中出现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相接触。
焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。
通过上述的介绍您是否对SMT贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！
一。 常规SMD贴装
特点:贴片加工精度要求不高。
关键过程:
1。锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷托板上。
2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
SMT加工中贴装
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏），当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定PCB方式通常有二种：种是传送导轨并定位；第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。
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