我们之所以看到现在许多的计算机设备的功能上有着如此大的进步，其实原因只要一个，而这个便是我们在产品运用中得到更多的确保，而且从这些产品中取得利益，运用化学镀镍给人们的日子作业带来了许多便利，而且科技的进步，化学镀镍加工技术将会不断进步。
现在许多金属上都会进行镀金来保护金属，使其表面美丽光滑，镀金办法许多，但是从现在的开展状况来看，化学镀镍加工能代替其他的镀金办法。首要是
铝板镀镍工艺
我们之所以看到现在许多的计算机设备的功能上有着如此大的进步，其实原因只要一个，而这个便是我们在产品运用中得到更多的确保，而且从这些产品中取得利益，运用化学镀镍给人们的日子作业带来了许多便利，而且科技的进步，化学镀镍加工技术将会不断进步。
现在许多金属上都会进行镀金来保护金属，使其表面美丽光滑，镀金办法许多，但是从现在的开展状况来看，化学镀镍加工能代替其他的镀金办法。首要是化学镀镍能够和产品更好的结合。
1944年，美国的A.Brenner和G.Riddell进行了次实验室试验，几年后才对外公布。早在1845年Wartz等也从事过化学镀的研究但没有成功，故而人们认为Brenner和Riddell是化学镀技术的发明者。从开始研究到化学镀广泛应用大概经历约30年，到了20世纪70年代，科学技术的发展和工业的进步，促进了化学镀镍的应用和研究，在此期间化学镀镍槽容量以每年15%的速率增长。
通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于超高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。
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