广州市欣圆密封材料有限公司----锂电池用绝缘导热胶;
导热硅胶片（也叫导热硅胶垫，导热矽胶片）：具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。
导热胶主要由树脂基体[EP（环氧树脂）、有机硅
锂电池用绝缘导热胶
广州市欣圆密封材料有限公司----锂电池用绝缘导热胶;
导热硅胶片（也叫导热硅胶垫，导热矽胶片）：具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。
导热胶主要由树脂基体[EP（环氧树脂）、有机硅和 PU（聚氨酯）等]和导热填料组成。本研究综述了导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充和改性等对导热胶之导热性能的影响，旨在为今后的相关研究提供参考依据。
，填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。周文英等[9]的研究表明：当填料与基体树脂的热导率之比超过 100时，复合材料热导率的提高并不显著。因此，合理选用导热填料对提高胶粘剂的热导率至关重要。究表明：当 φ（填料）<15%（相对于灌封胶总体积而言）时，BN/EP 和 Al2O3/EP 的热导率差别不大；当 φ（填料）>15%时，BN/EP 的热导率远大于 Al2O3/EP 的热导率，并且两者热导率的差值随填料用量增加而增大；
导热胶粘剂在微型电力电子器件热处理中的应用
移动电子设备需求的增长带来了新的设计挑战，越来越强调机械强度和热处理能力。基板尺寸缩小和操作环境变得更加的复杂，集成产品设计必须克服散热的挑战，同时保持耐冲击性。导热胶粘剂已经被证明是一种在电力电子器件热处理中尚未得到充分利用的解决方案。
硅酮胶是一种类似软膏，一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。硅酮胶因为常被用于玻璃方面的粘接和密封，所以俗称玻璃胶，胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
涂导热硅胶的方法：
在cpu外壳点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。如上图。
如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉）。
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