公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
针对散热片载带的应用及连接器载带的分类
电子包装输送带
1. 提供IC、半导体元件、散热片载带被动元件及其它各式各样电子元件之承载的包装材料。
2. 提供自动插件机的零件自动输送.
3.
SMT载带生产厂家
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
针对散热片载带的应用及连接器载带的分类
电子包装输送带
1. 提供IC、半导体元件、散热片载带被动元件及其它各式各样电子元件之承载的包装材料。
2. 提供自动插件机的零件自动输送.
3. 材料：PC及PS两种材料，PC抗拉强度比PS优。
SMT被广泛采用促进了SMD表面安装器件的发展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求.更促进了SMD元器向高集成、小型化发展。在日常生产中可根据各自情况下去要求提高，主要是能认识到它们的利害关系聚会中，不明就里的认为将无法对无须增加的成本进行改善。除其它运输载体如托盘,塑管等外元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体
为什么要用SMT
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。带子具有导电性或抗静电性，为排除元件置于包装承载带内之搬运过程中所产生的“静电”。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
SMT 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）--> 贴装 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
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