原因:镀层蜕变的原因十分复杂，涉及到出售、方案、收购、中转、IQC、组装、贮存环境、贮存办法、包装物选用、包装办法以及作业流程与办理。
1、电镀工艺不当！
由于电镀工艺未到达规则之要求而引起的磷、铜被氧化呈暗黑点的现象！注意是黑点！不是变色！详细细节如下：
a、镀银前外表清洗不干净；
b、配方或操作工艺不规范；
c、在烘烤过程中有杂物沾上;
银板厂家
原因:镀层蜕变的原因十分复杂，涉及到出售、方案、收购、中转、IQC、组装、贮存环境、贮存办法、包装物选用、包装办法以及作业流程与办理。
1、电镀工艺不当！
由于电镀工艺未到达规则之要求而引起的磷、铜被氧化呈暗黑点的现象！注意是黑点！不是变色！详细细节如下：
a、镀银前外表清洗不干净；
b、配方或操作工艺不规范；
c、在烘烤过程中有杂物沾上;
d、镀层太薄.
全自动环型电镀生产线的工艺槽典型摆放方法呈U形，由许多宽度根本相同而长度不同的固定槽、推进挂具水平行进和升降的机械设备、自动操控仪器等组成。挂具带着镀件按节拍有规律地进行下降、上升、行进等动作，它能够自动联合完结包含除油、酸洗、清洗、电镀等数十道工序。全自动环型电镀生产线自动化程度高，，减轻劳动强度，操作人员少，外形美观;杠杆式笔直升降，镀槽容量利用率高;机械动作简略，设备维修费低;露空时刻短，工件工作平稳，每臂时刻约2-100s;设备工作速度可调，并设有缓冲设备，使镀件夹持安稳;工作周期短;适用于镀层质量要求高、大批量、形状单一、工艺老练的电镀。
电子电器是用银量较大的行业，国产电镀银板，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为：纯Ag类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000t。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银—铜焊料等。
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