热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产销售：氧化铝铜，氧化铝铜棒，氧化铝铜板，氧化铝铜带，氧化铝铜电极，c15760铜棒，c15760铜板，c15760氧化铝铜，弥散铜，弥散铜棒，弥散铜板，弥散铜带，弥散铜合金，弥散强化铜合金，弥散强化铜，电阻焊电极材料等。氧化铝铜有多种制造工艺，传统的氧化铝熔解-铸造法因为氧化铝相在铜相中分布不均匀，造成材料性能一致性不好。
弥散铜主要用于电
弥散铜棒
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弥散铜主要用于电阻焊电极头、电极帽、电焊轮、电极臂、切割及气保焊用的导电咀、真空开关、电气接插件、触头、服务领域 电工、电子及通讯汽车、家电等。
铬锆铜电极点焊时表面合金化严重。点焊镀锌钢板时，在瞬间高温的情况下钢板表面的锌向电极表面扩散，形成了铜锌合金（Cu-Zn），电极表面导电性变差，硬度降低，变形增加，这些又加快了合金化，从而形成了恶性循环，如果不及时维修的话，终会导致点焊电极头部出现蘑菇状或电极端面剧烈磨损直至报废。内氧化法目前主要有压埋法（也称包埋法）、雾化法、流动气氛氧化法以及真空内氧化法等。
热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产销售：氧化铝铜，氧化铝铜棒，氧化铝铜板，氧化铝铜带，氧化铝铜电极，c15760铜棒，c15760铜板，c15760氧化铝铜，弥散铜，弥散铜棒，弥散铜板，弥散铜带，弥散铜合金，弥散强化铜合金，弥散强化铜，电阻焊电极材料等。弥散强化铜的质量与弥散相的本征特性有关，特别是弥散相的尺寸、粒子间距和界面结合情况。
界面结构也影响弥散质点的强化效果。原位生成初期，生成粒子比较小，粒子与基体共格，按照G. S. Ansell模式，位错与粒子的作用方式为切割方式。弥散粒子粗化，粒子与基体由共格转变为半共格或非共格，按照Orowan模式，位错与粒子的作用方式为绕过方式。原位生成法制备的界面清洁，且基体与增强相之间存在优先晶体学l位向关系时，生成共格、半共格匹配的原子结合界面，界面应变能和结合能降低，导致高界面结合强度。铬锆铜电极的软化温度较低（约为550℃），远电极点焊时的表面温度。
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弥散强化铜的性能来源于加入的氧化铝。氧化铝颗粒的尺寸仅为3～12纳米，颗粒间距约为50～100纳米，其热稳定性极好。
氧化铝铜采用的内氧化法生产，材料具有良好的高温稳定性，塑性和加工性能。因为添加相氧化铝的化学物理性质非常稳定，因此对于镀锌，镀镍板的焊接，氧化铝铜在抗粘性上具有铬锆铜，铍铜不可比拟的优势。
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