节能环保的趋势带来了更多的led需求，而技术的不断成熟，则促进了LED产品的应用普及。近2年来，LED显示屏、背光、照明的市场都增长迅速，更多的企业进入此领域，并在不断扩大产能，而已经成为世界上LED封装制造的主要之一。
从技术上来说，推动LED应用发展的主要因素在于芯片光效的提升。近LED芯片的光效在持续提升，市场批量供货的1W大功率产品已达到100lm/W以上
大功率LED灯珠批发
节能环保的趋势带来了更多的led需求，而技术的不断成熟，则促进了LED产品的应用普及。近2年来，LED显示屏、背光、照明的市场都增长迅速，更多的企业进入此领域，并在不断扩大产能，而已经成为世界上LED封装制造的主要之一。
从技术上来说，推动LED应用发展的主要因素在于芯片光效的提升。近LED芯片的光效在持续提升，市场批量供货的1W大功率产品已达到100lm/W以上。
SMD-LED（贴片LED）
贴片LED是贴于线路板外表的，适合SMT加工，可回流焊。
为了取得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装描绘方面向大功率方向开展。当前，能接受数W功率的LED封装已呈现。可见，功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光功率、发光波长、运用寿命等，因而，对功率型LED芯片的封装描绘、制作技能显得愈加重要。
焊接条件
1、焊接时LED灯珠不能通电。
2、使用烙铁焊接时：烙铁功率30W ，烙铁尖温：280℃，预热时间60S，焊接时间不得超过3S；使用浸焊时，温度不得超过260℃，时间不得超过5S。
3、烙铁焊接位置：距胶体底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距胶体底面大于3mm。
4、在焊接或加热时，温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或对其施加外力，建议使用夹具固定焊接。
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