公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
立体结构:应时玻璃片上覆盖有集成电路图像铬金属膜的图像。十字线:当铬膜玻璃只能部分覆盖晶片时，称为十字线光掩模，图案通常放大4、5或10倍。掩模:当铬膜玻璃上的图像可以覆盖整个晶片时，它被称为掩模。
集成电路芯片（英文：integrated
ci
石英铬板
公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
立体结构:应时玻璃片上覆盖有集成电路图像铬金属膜的图像。十字线:当铬膜玻璃只能部分覆盖晶片时，称为十字线光掩模，图案通常放大4、5或10倍。掩模:当铬膜玻璃上的图像可以覆盖整个晶片时，它被称为掩模。
集成电路芯片（英文：integrated
circuit，简称：IC；法语：integrierter
Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微集成ic（microchip）、芯片/集成ic（chip）在电磁学中是这种把电源电路（包括半导体设备，也包含普攻部件等）实用化的方法，并常常生产制造在半导体材料圆晶表层上。上述情况将电源电路生产制造在集成电路芯片表层上的集成电路芯片别称塑料薄膜（thin-film）集成电路芯片。另有种厚膜（thick-film）集成电路芯片（hybrid
integrated
circuit）是由单独半导体设备和普攻部件，集成化到衬底或PCB线路板所组成的实用化电源电路。为了避免掩模对要蒸发的衬底造成损坏，通常在掩模上设置保护膜，并且保护膜由有机材料制成。
集成电路工业中的“掩模”是光掩模
屏蔽数据:
在半导体制造的整个过程中，部分是从布局到晶片制造的过程，即光掩模或掩模制造。这部分是流程连接的关键部分，也是流程中昂贵的部分。
i
较高的部分也是限制
i小线宽的瓶颈之一。
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