选择焊接机-- 锡炉
① 方 式 点喷流
② 使用喷嘴内径 φ4mm～φ20mm
③ 喷流波高 l大 4 mm
小型选择焊接机 SIU-3-30T 3
④ 喷流波高调整 步进马达 rpm 控制
⑤ 波 ±0.5 mm 以下
⑥ 通过元器件线长度 3 ㎜ 以下
⑦ 焊锡容量 约 16kg（比重 7.3）
波峰焊厂家
选择焊接机--锡炉
① 方 式 点喷流
② 使用喷嘴内径 φ4mm～φ20mm
③ 喷流波高
l大 4 mm
小型选择焊接机 SIU-3-30T 3
④ 喷流波高调整 步进马达 rpm 控制
⑤ 波 ±0.5 mm 以下
⑥ 通过元器件线长度 3 ㎜ 以下
⑦ 焊锡容量 约 16kg（比重 7.3）
⑧ 焊接溶解方式 加热管间接加热
⑨ 加热管容量 单相 200V 2.1kw（0.35kw×6 个）
⑩ 焊锡设定范围温度 ～ 320℃
常用焊锡温度 260℃～300℃
焊锡溶解时间 约 40 分（室温 20℃设定 270℃时）
喷流马达 步进马达
材质处理 内槽：SUS316
其他泵部品等：SUS316
SUS316+表面处理
选择焊接机
1) 其他
① 氮气配管设置连接。
② 供给氮气请务必用过滤等除去水分和杂物。 ③ 放置场所强度是 200 ㎏／㎡以上。
④ 如对本规格书及内容有不明之处，或者追加项目时，请联系我司相关营业负责人员。
⑤ 交货期、价格是按照初期协商，无特殊情况不会变化。但如需追加仕样变更的相关费用需另报价。
2) 消耗品列表
喷嘴
高温轴承（保证期间 3 个月 每天 8 小
时生 产）喷嘴清洗液
波峰焊的原因常见的焊接缺陷和预防措施焊料过多：元件焊接端和引脚被过多的焊料包围，润湿角大于90°。原因）焊接温度太低或皮带速度太快，因此焊料熔化。粘度过大; b）PCB预热温度过低，焊接过程中元件和PCB吸热，使实际焊接温度降低; c）助焊剂活性差或比重太小; d）垫，塞孔或销可焊性差，不能完全润湿，产生的气泡包裹在焊点中; e）焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的组成高，从而焊料粘度增加，流动性变差。 f）焊料残留太多。对策a）锡波温度250/-5°C，焊接时间3~5S。 b）根据PCB尺寸，层数，元件数量，安装元件的存在与否等，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。2m）→波峰焊（220-240°C）冷却→去除多余的塞脚→检查。 c）更换助焊剂或调整适当的比例; d）提高PCB的加工质量，元件应第—次使用，不得存放在潮湿的环境中; e）锡的比例
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