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填料种类和用量均会对胶粘剂热导率产生影响。当填料较少时，填料被基体树脂完全包裹，绝大多数填料粒子之间未能直接接触；此时，胶粘剂基体成为填料粒子之间的热流障碍，抑制了填料声子的传递，故不论添加何种填料都不能显著提高胶粘剂的热导率。随着填料用量的增加，填料在基体中逐渐形成稳定的导热网络，此时热导率迅速增加，并且填充
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填料种类和用量均会对胶粘剂热导率产生影响。当填料较少时，填料被基体树脂完全包裹，绝大多数填料粒子之间未能直接接触；此时，胶粘剂基体成为填料粒子之间的热流障碍，抑制了填料声子的传递，故不论添加何种填料都不能显著提高胶粘剂的热导率。随着填料用量的增加，填料在基体中逐渐形成稳定的导热网络，此时热导率迅速增加，并且填充高热导率填料更有利于提高胶粘剂的热导率[10]。然而，填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。周文英等[9]的研究表明：当填料与基体树脂的热导率之比超过 100时，复合材料热导率的提高并不显著。因此，合理选用导热填料对提高胶粘剂的热导率至关重要。何兵兵等[11] 向 环 氧 树 脂（EP）灌封胶中分别掺杂相同用量的氧化铝（Al2O3）和氮化硼（BN）。研究表明：当 φ（填料）<15%（相对于灌封胶总体积而言）时，BN/EP 和 Al2O3/EP 的热导率差别不大；当 φ（填料）>15%时，BN/EP 的热导率远大于 Al2O3/EP 的热导率，并且两者热导率的差值随填料用量增加而增大；当 φ（BN）=35%时，BN/EP的热导率为 2.12 W/（m·K）。人造金刚石（SD）、BN、二氧化硅（SiO2）的热导率分别为 2 000、250、1.5 W/ （m·K），而 Firdaus 等[12]采用纳米级 SD、BN、SiO2填充 EP。研究表明：当填料用量相同时，SD/EP 具有相对的热导率、弯曲强度及模量。
不同种类填料的热导率相差较大。在胶粘剂中添加高导热填料后，复合材料的热导率随填料用量 增 加 而 显 著 提 升 。 林 雪 春 [13] 等 在 EP 中 加 入SD（粒径为 10 μm）。研究表明：当 w（SD）=20%（相对于 EP 质量而言）时，热导率为 0.335 W/ （m·K）；当w（SD）=50%时，热导率为 1.07 W/ （m·K），较纯树脂提高了 3.5倍；当 w（SD）<20%时，体系的热导率缓慢增加；当 w（SD）>20%时，体系的热导率迅速上升。这是因为当 w（SD）>20%时，颗粒之间开始相互接触，逐渐形成导热链；当 w（SD）=50%时，颗粒之间大量接触，形成导热网络，故热导率显著提高。Park等 [14]制备了 xGIC（膨胀石墨插层化合物）/UV（紫外光）交联酯树脂 PSA（压敏胶）。研究表明：当w（xGIC）=20%（相对于 PSA 质量而言）时，PSA 的热导率为 0.46 W/ （m·K），较纯酯树脂提高了2.89 倍。这是因为 xGIC 具有较高的热导率及较大的长径比，有利于导热通路的形成。
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固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，通过电子间的相互碰撞可传递热量；无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，通常用声子的概念来描述[7]；由于非晶体可看成晶粒极细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远晶体[8]；
广州市欣圆密封材料有限公司----抗震密封导热灌封胶批发;导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。
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