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我们知道现在很多的电子产品都是由一系列的电子元器件组成的，这些电子元器件之间都是由金属元件进行衔接的，对于这样的电子产品我们该如何进行点胶才能不影响它本身的美观呢 　　金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中，不可避免地会被氧化，产生一层厚薄不均的氧化层。对于严重氧化的金属表面，氧化层较厚，就不能直接用溶剂清洗和化学处理，而行机械处理。通常经过处理后的金属
AB双液灌胶机






我们知道现在很多的电子产品都是由一系列的电子元器件组成的，这些电子元器件之间都是由金属元件进行衔接的，对于这样的电子产品我们该如何进行点胶才能不影响它本身的美观呢

　　金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中，不可避免地会被氧化，产生一层厚薄不均的氧化层。对于严重氧化的金属表面，氧化层较厚，就不能直接用溶剂清洗和化学处理，而行机械处理。通常经过处理后的金属表面具有高度活性，但也容易再度受到灰尘、湿气等的污染。为此，处理后的金属表面应尽可能快地用点胶机进行胶接。

　　以上就是点胶机在对一些电子产品进行点胶时需要注意的一些事项，我们大家平时在使用点胶机的时候一定要注意咯，这样既可以保证了电子成品的美观大方，又可以节约一定的用胶成本。







当前我们提到则主要是因为导热灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中和户外UPS等的应用 导热灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶，双组份环氧树脂灌封胶；硅橡胶导热灌封胶：三种主要导热灌封胶的比较灌封胶是一个广泛的称呼,原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，导热型膏体的导热率是通过特殊填充料（例如氧化铝、银或氮化硼）来实现的。这些填充料的形式可能是不规则的碎片、球形或块形，通常具有非常高的硬度和带尖锐边缘的剖面。因此，在选择导热型膏体的备料和注胶系统时，系统设计的兼容性就显得至关重要。否则兼容性不佳会导致较高的维护和修理成本。







底部填充技术是利用毛细作用使胶料能迅速流过材料底部进行填充粘接，这种毛细流动的空间微度达到10um，需搭配精度高控制稳定的辅助设备控制底部填充胶料的成量，大型平台控制的观测点胶机以CCD视觉系统辅助定位控制质量，对于这项技术的掌控效果与质量远胜传统的自动化设备操作，包括点胶速度、时间、高度等都可通过PC端观测调整，以适用性的流体点胶阀搭配可用于执行直线形、波浪形、交叉形等不同路径涂胶，一人可操作两台机器对节约人工的需求得以满足，这款大型视觉设备故障率低稳定性更强，可有效完成质量要求的PTC粘接后指纹模组填充等底部填充胶料的环节。








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