联谷粘合剂——耐高温导热硅胶
导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60~280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
耐高温导热硅胶
联谷粘合剂——耐高温导热硅胶
导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60~280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
导热胶主要由树脂基体[EP（环氧树脂）、有机硅和 PU（聚氨酯）等]和导热填料组成。本研究综述了导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充和改性等对导热胶之导热性能的影响，旨在为今后的相关研究提供参考依据。填充型胶粘剂的热导率主要取决于树脂基体、导热填料及两者形成的界面，而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状，混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。
导热胶，别称导热硅胶。要以有机化学硅橡胶为行为主体，加上填充母料、导热材料等纤维材料，混炼胶而成的硅橡胶，具备不错的传热、绝缘特性，普遍用以电子元件。别称:导热硅胶，传热硅胶，传热矽胶，传热矽利康。硫化促进剂干固,酯.用以将变电器,三极管和其他发烫元器件粘合到印刷线路板拼装件或热管散热器上。
金属的导热性能都较好，实验得 LED 芯片的发光效率、结温等性能在 Cu 取代蓝宝石成为衬底后，获得改善。郑连杰 [10] 研究 BN 在水玻璃中的分散稳定性，对比不同固化温度条件下的黏和强度，用稳态热 流法和激光法测出 BN 不同尺寸和含量的水玻璃导热胶的热导率和界面热阻。研究结果如图 1、 2 所示，在水玻璃基导热胶中填充 BN 会使得导热胶的整体具有高热导率、高稳定性、低经济成本的特点，符合现阶段大功率 LED 封装散热的要求，存在着广泛的研究和应用前景。
导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化,酯.用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。
纳米复合技术的引入也是导热胶黏剂近期遇到的机遇与挑战，将基体与填料转变为纳米形态，带来的超高接触面积是否能为我们改性所用。在填料开发、改性，工艺优化方面，寻找同时具有高导热率、高分散性、高力学强度的材料，通过加工工艺的改进来降低导热胶黏剂与元件界面的空隙和空洞都是我们现阶段面临的难题。
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