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SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 下面为您具体一一介绍：
首先1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的蕞前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主
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SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 下面为您具体一一介绍：
首先
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的蕞前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的蕞前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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SMT贴片加工的相关资讯：
SMT（表面贴装技术）这种技术可不是我们日常生活中能够接触到的贴装，而是应用在印刷电路板上面的。这种贴装手段在电子组装行业里面是比较流行的了。一般只有做这个行业的人才会比较了解它，现在就让我们来一起看看
SMT贴片加工的优点。
跟老技术相比，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备功能也在不断完善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里蕞流行的一种工艺技术。
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smt贴片SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（PrintedCircuitBoard)意为印刷电路板。4、然后通过贴片机将需要组装的电子元器件按图纸上的位置准无误的安装到PCB上。（原文：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB
SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
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