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Type-c线路板生产商

今天，接到客户询盘：你们工厂可以做无卤素的Type-c的线路板吗？要求铜厚2OZ，公差范围比较严，可以做吗？如果可以做的话我把pcb资料发给你报价评估。

琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、pcb电路板报价、以及数码类精细的线路板产品，专门研究RJ45 PCB板和Type C PCB板工艺制作难题，在2007年还没有电脑V-CUT的时期，都可以把V-CUT公差控制在+/-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候，我们已经做到0.05mm!目前连接器和TYPE-C产品的公差控制范围和产品稳定性处于行业水平。琪翔电子了解到：粤港澳大湾区的发展规划将积极推进pcb线路板制造业的转型升级和优化发展，促进pcb产业链上下游深度合作。

如果你需要定制Type-c、pcb电路板报价、苹果头、电池板、以及数码类精细的线路板请联系我们，琪翔的团队根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，我们拥有一整套完整pcb电路板报价设计及开发系统，给您提供设计、研发、生产上佳方案，欢迎咨询购买！

PCB电路板钻孔补偿问题参考

PCB电路板钻孔补偿问题参考

时常会有客户问到我们pcb电路板报价钻孔问题，PCB电路板钻孔补偿是按什么标准，按什么公差来补偿，尤其是安装孔（定位孔）和插件孔，一旦补偿不到位或者设计方案不有缺陷，会影响整个pcb电路板报价的生产制造和安装使用。

通常pcb电路板报价上的孔分成两种，一种是有铜孔和无铜孔，有铜主要适用于焊接和导通孔，无铜则适用于安装和定位使用。

一旦是金属化钻孔，我们都是需要先在PCB光板上钻出无铜孔之后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么一旦喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体大小要根据每个厂的加工工艺和机械设备而定；看来TYPEC替代其它的连接器是必然的趋势，想想一个新产品的问世，要找新的合作伙伴也是个难题，在此我把东莞市琪翔电子有限公司引荐给大家。一旦是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右；

一旦是非金属化孔也就是无铜孔，那么补正值在0.05mm左右，比如说0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，当然通常无铜孔都是比较大的孔，根据实际尺寸做补偿修正。

客户通常在设计方案过程中无需考虑到我们的补偿尺寸，通常PCB电路板在生产过程中会默认客户的孔资料为成品孔尺寸，PCB电路板厂家会在做资料的时候，自动设计方案好补偿公差。生产制造出客户想要的孔径尺寸。

琪翔电子有一套完整的PCB板设计及开发的系统，我们注重优化流程与降低成本从而降低售价，欢迎各位新老顾客来电咨询。


高TG厚铜pcb线路板的高耐热性

高TG厚铜pcb电路板报价的高耐热性

高TG厚铜pcb电路板报价相对平常的厚铜线路板而言，具备更好的耐热性，在特定的电源各个领域需要用到的，今天琪翔电子就来分享一下：高TG厚铜pcb线路板具备高耐热性的基本原理。

厚铜基板的Tg提升了，pcb线路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特性都会提升和改进。TG值越高，板材的耐温度性能指标越好 ，特别是在在无铅制程中，高Tg运用比较多，高TGpcb线路板中高Tg表示：具备高耐热性。平常高Tg的板材为130度以上，优等高Tg平常大于170度，中等Tg约大于150度，一般Tg≥170℃的pcb线路板线路板，称作高Tg印制板。HDI电路板可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。 随之电子工业制造的飞速发展，尤其是以电子计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要pcb线路板基板材料的更高的耐热性作为至关重要的保障。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb线路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面，更加离不开基板高耐热性的支持。

平常的FR-4与高Tg的FR-4的差别取决于：在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等多种情况存有差异性，高Tg产品明显要高于普通的pcb线路板基板材料。

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