张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
贴片加工中机械加工的方法通常有冲、钻、剪、铣、锯等几种，而根据加工的要求，主要有外形加工和孔加工两大类，具体的描述如下：
一、外形加工有毛坯加工和精加工，毛坯加工一般采用剪和锯。精加工
电路板贴片零件
张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
贴片加工中机械加工的方法通常有冲、钻、剪、铣、锯等几种，而根据加工的要求，主要有外形加工和孔加工两大类，具体的描述如下：
一、外形加工有毛坯加工和精加工，毛坯加工一般采用剪和锯。精加工中，剪和锯的成本1低，适用于多品种小批量，精度要求低的场合的贴片加工，冲的方法在大批量生产时是为经济的机械加工方法，适用于精度要求不高，元件安装密度不高的单面印制板，以及一些对外形精度要求不高的双面和多层电路板。精加工用于贴片成品的外形加工，加工的方法有剪、锯、冲、铣。精加工中，剪和锯的成本1低，适用于多品种小批量，精度要求低的场合的贴片加工，冲的方法在大批量生产时是为经济的机械加工方法，适用于精度要求不高，元件安装密度不高的单面印制板，以及一些对外形精度要求不高的双面和多层电路板。
二、孔加工有冲和钻两种方法，异形孔的加工方法有冲、铣和排钻等。要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。冲孔加工需要有冲模来保证，由于冲模的成本较高，一次性的先期投入较大，所以冲孔一般只适用于无小孔，孔径精度要求不高，不需要金属化孔的大批量单面板，手工钻孔一般适用于精度不高，品种多，批量小的电路板贴片加工。其中数控钻孔加工的精度高，适用于大部分电路板的贴片加工，可以加工0.1mm以上孔径的小孔，但是数控钻孔的设备及加工成本高。
SMT贴片加工时要有五大措施:
第四：质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制通过法规来约束人为可以避免的质量事故，赏罚分明，用经济手段参与质量考核，企部专设每月质量奖。
第五：管理措施的实施为了进行有效的管理，我们除了对生产质量过程加以严格控制外，还采取元器件或者外协加工的部件进厂后，入库前需经检验员的抽检(或全检)，发现合格率达不到要求的应退货，并将检验结果书面记录备案的措施。
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