铝酸酯偶联剂是福建师范大学在二十世纪八十年代末研制出来的新型偶联剂，由于它呈蜡状固体，颜色呈浅白色，应用方便、价格低廉，受到广大用户的欢迎，目前是填充改性塑料中应用广泛的偶联剂品种之一。
铝酸酯偶联剂的外观为白色或淡黄色蜡状固体，熔融温度70～80℃，降黏幅度≥ 98.0%，热分解温度270℃。
铝酸酯偶联剂的化学通式为：(RO)x-AL(-Dn)-(OCOR′)
新型硅烷偶联剂
铝酸酯偶联剂是福建师范大学在二十世纪八十年代末研制出来的新型偶联剂，由于它呈蜡状固体，颜色呈浅白色，应用方便、价格低廉，受到广大用户的欢迎，目前是填充改性塑料中应用广泛的偶联剂品种之一。
铝酸酯偶联剂的外观为白色或淡黄色蜡状固体，熔融温度70～80℃，降黏幅度≥ 98.0%，热分解温度270℃。
铝酸酯偶联剂的化学通式为：(RO)x-AL(-Dn)-(OCOR′)m，式中，Dn代表配位基团，如N、O等;RO—为与无机粉体表面活泼质子或官能团作用的基团;COR′为与高聚物基料作用的基团。
铝酸酯偶联剂的用量一般为复合制品中填料质量的0.3%～1.0%。配位型偶联剂含有四个烷氧基和两个长链结构单元，当它与加有碳酸钙的树脂作用时，其机理如下：烷氧基可与碳酸钙表面的水分子形成化学键，放出异丙1醇，在碳酸钙表面覆盖了一层偶联剂的单分子膜，改善了填料表面的性能，增加和树脂的相容性。对于注射或挤出成型的塑料硬制品，用量为填料质量的1.0%左右。其他工艺成型的制品、软制品及发泡制品，用量为填料质量的0.3%～0.5%。超细和高比表面积的填料，如氢氧化铝、氢氧化镁、白炭黑可用1.0%～2.0%。
有机硅烷偶联剂的用量
偶联剂用量有机硅烷偶联剂的用量
有机硅烷偶联剂的用量与有机硅烷偶联剂的种类和填料比表面积有关，有机硅烷偶联剂的用量可以通过下式来计算
G=(M×A)/B
式中:G---有机硅烷偶联剂的用量(g)
附一填料用量(g)
A一填料比表面积(m':'g)
B- 1机硅偶联剂z小包覆面积(mz/g)
有机硅烷偶联剂Z小包徽面积是从溶液中沉淀
出Ig有机硅烷偶联剂所复盖的墓材即填料，不同的
有机硅烷偶联剂其Z小包覆面积不同
有机硅烷偶联剂的应用
用有机硅烷偶联剂处理无机填料使之改性，具体操作如下:
取无机填料重量的0.5.1.0%的有机硅烷偶联剂，用2-5倍盘的醇水溶液(水r醇=1/9)棍合分散把要处理的给定量的无机填料加人混合机开动搅拌，在室a下数分钟内将配制好的有机硅烷偶联剂醇水溶液加人棍合机内.继续搅拌5 -10mm，使之充分混合。所有的玻璃纤维增强材料生产商都使用经处理产品，来达到良好的产品性能，偶联剂仍是首要选择。将混合机的温度按一定速率升至100 -150℃.再棍合搅拌30 ---60mh 1 .然后降至室沮供选用.
硅烷偶联剂在纳米级材料及复合材料中的应用
用硅酸钠制备纳米SiO2乳液与天然胶乳制备出SiO2/NR复合材料在经过硅烷偶联剂处理的纳米SiO2 在复合材料中分散均匀，力学性能较好。无机填料上的硅烷偶联剂会以某种方式改变邻近有机聚合物的形态,从而改进粘结效果,可变形层理论认为,可以产生一个挠性树脂层以缓和界面应力。除了无机复合材料，在纳米氧化锌制备中也加入了硅烷偶联剂，采用的硅烷偶联剂有KH550、KH 560、KH 570对纳米ZnO进行了改性，研究表明硅烷偶联剂KH570改性效果较好，改性后纳米ZnO 粉体表面包覆了KH 570，晶型没有发生明显改变但分散性变好。
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