花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：
SMT加工的质量标准是什么呢？验收SMT加工产品时又该检测那些方面呢？下
检验环境:
1、检验环境:温度:25±3℃,湿度：40-70%RH ；
2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,检验员与被检产品距离30cm。
抽样水准 ：
QA抽样标准
smt贴片加工厂
花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：
SMT加工的质量标准是什么呢？验收SMT加工产品时又该检测那些方面呢？下
检验环境:
1、检验环境:温度:25±3℃,湿度：40-70%RH ；
2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,检验员与被检产品距离30cm。
抽样水准 ：
QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级检验一次抽样方案 ；
AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 。
检验设备 ：
塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图；
检验项目:
1,锡珠：
焊锡球不超过蕞小电气间隙规定；
焊锡球覆盖在保形涂覆下或未固定在免清除的残渣内；
焊锡球直径≤0.13mm可允收，反之则拒收。
等等，
通过上述的介绍您是否对SMT贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！
贴片加工时如何有效的防止静电 在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。
1、静电和静电的危害
静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。例如在个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致事故，使三名宇航员丧生；在huoyao制造过程中由于静电放电(ESD)。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。
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1.与器件和组装技术发展相适应
（1）与细间距技术相适应
采用FPT的多引线细间距SMIC器件已广泛使用，该类器件的组装，对组装工艺和焊锡膏特性都有很高的要求。为了确保细间距器件的装焊可靠性，要求焊锡膏在整个过程中始终保持设计时的良好性能。因此要求焊料的颗粒要小。
（2）与新型器件和组装技术的发展相适应
BGA芯片、CSP芯片等新型器件的组装，以及裸芯片组装、裸芯片与器件混合组装、高密度组装、三维立体组装等新型组装形式，都对焊锡膏有不同的要求，与之相适应的研究工作从未间断过。
2.与环保要求和绿色组装要求相适应
（1）与水清洗相适应的水溶性焊锡膏的开发。针对使用氟氯烃的限制，含有水溶性焊剂的焊锡膏已实用化，但其相关性研究工作仍在继续。
（2）免洗焊锡膏的应用。避免使用氟氯烃的办法是采用焊后免洗的焊剂和焊接工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。常采用两种焊后免洗技术，一种是采用固体含量低的焊后免洗焊剂，如用聚合物和合成树脂焊剂，这种焊剂可直接用于波峰焊接工艺或配制成焊锡膏用于再流焊接工艺；另一种是在惰性气体或在反应气氛中进行焊接，如氮气保护的双波峰焊接设备和红外再流焊接设备都已经被应用。
无铅锡膏的研发。铅及铅化合物是有毒物质，其使用将逐步受到限制。目前，国内外均已开展取代含铅焊料的无铅焊料和焊锡膏的研究与开发工作，国外已有推荐产品。但其使用涉及组装工艺、焊接温度等诸多内容。具体问题还需要技术研究上的突破。
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