这种方法是在高真空状态下令材料气化或离子化沉积于工件表面而形成镀层的过程。
(一)物理1气相沉积(PVD)
在真空条件下，将金属气化成原子或分子，或者使其离子化成离子，直接沉积到工件表面，形成涂层的过程，称为物理1气相沉积，其沉积粒子束来源于非化学因素，如蒸发镀溅射镀、离子镀等。
(二)离子注入
高电压下将不同离子注入工件表面令其表面改性
五金表面处理批发
这种方法是在高真空状态下令材料气化或离子化沉积于工件表面而形成镀层的过程。
(一)物理1气相沉积(PVD)
在真空条件下，将金属气化成原子或分子，或者使其离子化成离子，直接沉积到工件表面，形成涂层的过程，称为物理1气相沉积，其沉积粒子束来源于非化学因素，如蒸发镀溅射镀、离子镀等。
(二)离子注入
高电压下将不同离子注入工件表面令其表面改性的过程，称为离子注入，如注硼等。
(三)化学气相沉积(CVD)
低压(有时也在常压)下，气态物质在工件表面因化学反应而生成固态沉积层的过程，称为化学气相镀，如气相沉积氧化硅、氮化硅等。
表面处理的热加工法
这种方法是在高温条件下令材料熔融或热扩散，在工件表面形成涂层。
(一)热浸镀：金属工件放入熔融金属中，令其表面形成涂层的过程，称为热浸镀，如热镀锌、热镀铝等。
(二)热喷涂：将熔融金属雾化，喷涂于工件表面，形成涂层的过程，称为热喷涂，如热喷涂锌、热喷涂铝等。
(三)热烫印：将金属箔加温、加压覆盖于工件表面上，形成涂覆层的过程，称为热烫印，如热烫印铝箔等。
(四)化学热处理：工件与化学物质接触、加热，在高温态下令某种元素进入工件表面的过程，称为化学热处理，如渗氮、渗碳等。
(五)堆焊：以焊接方式，令熔敷金属堆集于工件表面而形成焊层的过程，称为堆焊，如堆焊合金等。
沉金
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。
沉锡
由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头1痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。
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