光刻胶介绍
光刻胶自1959年被发明以来一直是半导体核心材料，随后被改进运用到PCB板的制造，并于20世纪90年代运用到平板显示的加工制造。终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。
光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40%~60%，是半导体制造中核心的工艺。
以半导体光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。
光刻技术随着IC集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以极限分辨率，世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、 ArF（193nm）、F2（157nm），以及达到EUV(<13.5nm)线水平。预计2017和2018年半导体用光刻胶市场将分别达到15。
目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、i 线、KrF、ArF四类光刻胶，其中，g线和i线光刻胶是市场上使用量较大的。KrF和ArF光刻胶核心技术基本被日本和美国企业所垄断。 NR9-250P 20．有没有光刻胶PC3-6000的资料吗？ A PC3-6000并不是光刻胶，它是用在chip on glass 上的胶粘剂。 21．是否有Wax替代品？ A PC3-6000可替代Wax做晶片和玻璃的固定，比较容易去除掉。 22．贵公司是否有粘接硅衬底和衬底的材料？ A 有，IC1-200就是 23．请问是否有不用HMDS步骤的正性光刻胶？ A 美国Futurrex 整个系列的光刻胶都不需要HMDS步骤，都可以简化。 24．一般电话咨询光刻胶，我们应该向客户咨询哪些资料？ A 1 需要知道要涂在什么材质上，2 还有要知道需要做的膜厚，3 还要知道光刻胶的分辨率 4还有需要正胶还是负胶，5 需要国产还是进口的 27．想找一款膜厚在120um，的光刻胶，有什么光刻胶可以做到啊！ A 以前有使用过美国有款光刻胶可以达到Futurrex NR21-20000P ，。 28．有没有了解一款美国Futurrex NR9-250P的光刻胶，请教下？ A 这是一款负性光刻胶，湿法蚀刻使用的，附着力很好，耐100度的温度，国内也有可以代理的公司，Futurre 光刻胶是世界第4大的电子化学品制造商，在光刻胶的领域有着不错的声誉，在太阳能光伏，和LED半导体行业都有不错的市场占有率。 29．想找款膜厚的产品，进行蚀刻，有什么好推荐？ A 厚膜应用（thick film applicati），主要是指高纵横比（Aspect ratios）,高分辨率，高反差，有几款产品向你推荐一下《NR4-8000P，NR2-20000P，NR5-8000，这些产品都需要用到边胶清洗液》 的光刻 美国Futurre光刻胶 30．想请教国产光刻胶不能达到膜厚要求，进口的有没有比较好的光刻胶啊？ 都可以啊！goodpr是大陆比较多公司采用的， 但是Futurre 光刻胶在国外是比较有名气的，包括很多大型企业都有用，膜厚做的也 比较厚从18um-200um都 可以做到，看你对工艺的要求了。 光刻胶FUTURRE光刻胶产品属性： 1 FUTURRE光刻胶产品简要描述及优势: 1.1 Futurre光刻胶黏附性好，无需使用增粘剂（HMDS） 1.2 负性光刻胶常温下可保存3年 1.3 150度烘烤，缩短了烘烤时间 1.4 单次旋涂能够达到100um膜厚 1.5 显影速率快，100微米的膜厚，仅需6~8分钟 （作者： 来源：）
