LED发光二极管封装的重要指标
LED发光二极管是构成LED灯具的重要组成部分，其关系着LED灯具照明亮度、整体质量等问题，所以LED发光二极管的封装十分重要，那么，LED发光二极管封装的重要指标有哪些呢？ 首先，在每个灯具产品中，利用的每平方米将会使用到几千甚至到几万个LED发光二极管，因此，它能够直接影响到灯具产品的性能和颜色的饱和度以及清晰度。
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LED发光二极管封装的重要指标
LED发光二极管是构成LED灯具的重要组成部分，其关系着LED灯具照明亮度、整体质量等问题，所以LED发光二极管的封装十分重要，那么，LED发光二极管封装的重要指标有哪些呢？ 首先，在每个灯具产品中，利用的每平方米将会使用到几千甚至到几万个LED发光二极管，因此，它能够直接影响到灯具产品的性能和颜色的饱和度以及清晰度。
既然LED发光二极管的组成过程中，会使得LED灯具产品的亮度以及效率问题发生转变，因此在随着长时间的运行，每个产品都会出现寿命的试用期，这时间则会导致LED发光二极管的亮度逐渐衰减，因此在对于全彩系列的灯具来讲，日后的影响均衡将会很大，而封装的工艺则能够有效的降低LED灯珠的芯片、以及辅料的时间。
LED死灯是影响产品、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。
1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。
发生死灯的原因有很多，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高LED产品的，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000体系来进行运作。
LED灯珠和LED芯片的结构组成
1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2）、晶片的组成：晶片是采用磷化（GaP）、铝（GaAlAs）或（GaAs）、氮化（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3）、晶片的结构：
焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。
白光和粉红光是一种光的混合效果。常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
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