激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一的光斑，光斑照射在材料上时，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，并配合辅助气体（有二氧化碳气体，氧气，氮气等）吹走熔化的废渣，使孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。有半导体光纤输出激光器，光纤激光器，全固态激光器，其中半导体光纤输出
激光切割机改造方案
激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一的光斑，光斑照射在材料上时，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，并配合辅助气体（有二氧化碳气体，氧气，氮气等）吹走熔化的废渣，使孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。有半导体光纤输出激光器，光纤激光器，全固态激光器，其中半导体光纤输出激光器在淬火领域应用广。
属于熔融焊接，以激光束为能源，冲击在焊件接头上。 激光束可由平面光学元件（如镜子）导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。 激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。 激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊，实现大熔深焊接，同时热输入量比MIG焊大为减小。激光器的选用要考虑以下几方面内容：1．激光器输出好的光束质量，电光转换率，光纤数值孔径，以及模式及模的稳定性。
激光填丝焊技术在保持了激光自熔焊的高质量、、低变形、等许多优点的同时、克服了其焊缝冶金调整困难及对加工、装配要求苛刻的缺点，是一种具有广阔应用前景的激光焊接新技术。开发的激光填丝焊接装备主要应用于厚板的激光加工中，该装备应用大型构件反变形控制技术，实现大尺寸工件的高质量焊接。该装备开拓了大型框体结构厚板焊接的激光加工领域。由于激光束发散角很小，具有很好的指向性，能够通过导光系统对模具表面进行的局部淬火。
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