PVD是物理气相沉积技术的简称，是指在真空条件下，采用物理的方法将材料（俗称靶材或膜料）气化成气态分子、原子或离子，并将其沉积在工件形成具有某种特殊功能的薄膜的技术，常见的PVD沉积技术有：蒸发技术、溅射技术、电弧技术。
目前,提高NbFeB永磁材料耐腐蚀性能的方法有添加合金元素和外加防护性镀层,但主要以添加防护性镀层(金属镀层、有机物镀层和复合镀层)为主。防护性镀层可以
五金配件纳米镀膜设备
PVD是物理气相沉积技术的简称，是指在真空条件下，采用物理的方法将材料（俗称靶材或膜料）气化成气态分子、原子或离子，并将其沉积在工件形成具有某种特殊功能的薄膜的技术，常见的PVD沉积技术有：蒸发技术、溅射技术、电弧技术。
目前,提高NbFeB永磁材料耐腐蚀性能的方法有添加合金元素和外加防护性镀层,但主要以添加防护性镀层(金属镀层、有机物镀层和复合镀层)为主。防护性镀层可以阻碍腐蚀相与基体之间的相互接触从而减缓磁体的腐蚀。添加镀层的方法有电镀、化学镀、物理气相沉积等。
国内外研究人员一直致力于开发取代电镀的表面防护技术的研究,物理气相沉积(PVD)技术作为一种环境友好技术,具有很多其他技术所不具备的特点,通过控制其工艺参数可以得到晶粒细小、厚度均匀、膜基结合力优异的镀层;同时由于PVD是一种干法镀技术,可以避免湿法镀时酸性或碱性电解质溶液残留在磁体孔隙内和电镀过程中磁体吸氢而导致镀层脆裂的缺点。然而，PVD表面处理受批量生产成本和某些因素的限制,现在并没有大规模生产应用。
镀膜技术在集成电路制造中的应用 晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铝、铜及其合金）等多是采用CVD技术、PVCD技术、真空蒸发金属技术、磁控溅射技术和射频溅射技术。可见气相沉积术制备集成电路的核心技术之一。
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。
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