柔性覆铜板特点
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于F
软板基材生产厂家
柔性覆铜板特点
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。
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使用预涂布感光敷铜板
使用一种的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：将电路图1:1打印在比较透明（薄）的、少有一面是比较光滑平整的纸上，要镜象打印在平整的那一面。
再将纸光滑面紧贴感光电路板（用玻璃夹紧），放到太阳下照射2-8分钟，时间长短跟太阳强弱有关，阴天可以照射20分钟左右也可以。注意：以上是透明胶片的参考时间，用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。美国生产FCCL的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的FCCL材料，特用材料的产品型态以片状（sheet）居多，Roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。此过程一定不要移动纸和电路板的相对位置，并且要贴紧。
然后将要电路板放到显影水下显影（洗掉不需要的感光剂），留下的显影剂会阻止铜跟下一步的三氯化铁反应。此过程一般需要1-3分钟。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。时间跟暴光程度成反比，暴光过度的话，显影时间就会很短，暴光不足的话，显影时间就会很长，甚至长到10分钟以上，另外，还跟显影水的浓度有关。不过，强烈建议暴光不要过度，宁可显影时间长些，这样不会出现失误，可以保证成功。
经过三氯化铁腐蚀，一般需要10-60分钟左右。
由于以上过程是光直接决定铜皮的去留，所以精度可以做到很高很高。所以，操作熟练者一般可以30分钟内做出的电路板，热转印纸也可以打印后用来暴光，不需要加热转印过程。效果要好一些，价格的话，应该会贵很多，不过一般都还是能接受。
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覆铜板和电路板的区别
区别在于电路板全是洞洞，得按照电路图自己连线，而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图，让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上，无需动手连线。
电路板是一种按照标准IC间距（2.54MM）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。相比的PCB制板，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。在高温状态下直接撕掉会导致转印纸的塑料膜附着到覆铜板上导致制作失败。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用电路板。
覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
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