电镀过程是在金属和电解液相接触的界面上发生的电化学过程。其先决条件就是保证电解液和金属制品表面间良好的接触，如果它们接触不良，电化学反应就很难进行，甚至完全不能发生。附着在金属制品表面亡的油污、锈、氧化皮等，就是阻碍电解液和金属表面直接接触的中间夹层。因此，必须把妨碍电化学反应进行的这些障碍物清除掉。你都了解清楚了吗？
干膜显影性不良，超期使用。上述已讲过光致抗蚀干膜，其结构有三部分构成：聚酯薄膜
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电镀过程是在金属和电解液相接触的界面上发生的电化学过程。其先决条件就是保证电解液和金属制品表面间良好的接触，如果它们接触不良，电化学反应就很难进行，甚至完全不能发生。附着在金属制品表面亡的油污、锈、氧化皮等，就是阻碍电解液和金属表面直接接触的中间夹层。因此，必须把妨碍电化学反应进行的这些障碍物清除掉。你都了解清楚了吗？
干膜显影性不良，超期使用。上述已讲过光致抗蚀干膜，其结构有三部分构成：聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。在紫外光照射下，干膜与铜箔板表面之间产生良好的粘结力，起到抗电镀和抗蚀刻的作用。若干膜超过有效期使用，这层粘结剂就会失效，在贴膜后的电镀过程中夹失保护作用，形成渗镀。解决的方法就是在使用前认真检查干膜的有效使用周期。
热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状较小化和阻止焊料桥接。
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