花园金波与您分享SMT表面贴装方法分类:
我们知道，电子电路一般都是由，电阻，电容，电感，集成电路（芯片，IC)等构成，传统的电容，电阻体积较大，不利于实现自动化，随着科技的发展，贴片元器件出现了，贴片是将元器件压缩成薄片减小自身体积并是整体电路变小，但电路自身的功能不变。以利于实现自动化，像我们现在看到的手机电路板，老板主板，大量的存在贴片。花园金波科技股份有限公司下面
承接贴片加工
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我们知道，电子电路一般都是由，电阻，电容，电感，集成电路（芯片，IC)等构成，传统的电容，电阻体积较大，不利于实现自动化，随着科技的发展，贴片元器件出现了，贴片是将元器件压缩成薄片减小自身体积并是整体电路变小，但电路自身的功能不变。以利于实现自动化，像我们现在看到的手机电路板，老板主板，大量的存在贴片。花园金波科技股份有限公司下面与您分享贴片加工的相关小知识：SMT贴片加工在当今电子产品热潮中开始越来越多的为人所知，SMT贴片加工工艺流程随之吸引了很多猎奇心较强的朋友。
花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：
今天我们来给大家讲讲我们的SMT贴片工艺------PCB线路板的MSL的认证与升级
PCB线路板正式取得湿敏水淮（MSL)的过程。凡尚未经认证的新品，均须从Table-1中蕞低水淮（Level 6〉做起，也就是当Level 6考试及格后，才能升级到Level 5a之水淮，与再级升到Level 5等。此种一直向上升级直到无法过关时，即宣告取得所属的Level 1。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
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表组装技术又称为表面贴装技术（SMT），是将表面貼装元器件贴焊到PCB表面规定位置上的电路板卡制造技术（SMT贴片加工）。具体过程可分为焊膏印刷，贴片与再流焊三个步骤 。首先在PCB焊盘上印刷或涂布焊膏再将表面貼装元器件准确地放到涂有焊膏的焊 盘上，通过整体加热(再流加热)使得焊膏中的锡融化、助焊剂挥发，冷却后就在元器件引脚与焊盘之间形成了焊点，完成元器件与PCB的互连。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
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