载带材料太厚，成形不规则，不容易通过各个编带机的张力机构。造成导引齿轮带不动载带，或所需要移动的位置不够。导致载带口袋对不到元件装载的位置。造成脊梁损毁，继而断裂，要解决这个问题很简单，只要用磨纸类的物品。稍磨封压块定位槽二边，能让载带通过不负重即可。载带自动焊的应用流程移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。或者在允许的范围内，改模具缩减B0方向也可解决。
生产贴片编带生产厂家
载带材料太厚，成形不规则，不容易通过各个编带机的张力机构。造成导引齿轮带不动载带，或所需要移动的位置不够。导致载带口袋对不到元件装载的位置。造成脊梁损毁，继而断裂，要解决这个问题很简单，只要用磨纸类的物品。稍磨封压块定位槽二边，能让载带通过不负重即可。载带自动焊的应用流程移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。或者在允许的范围内，改模具缩减B0方向也可解决。
为什么要用SMT
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。印刷——是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
SMT 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）--> 贴装 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振动的,那就可以用振动盘来振动排料.如果是分极性而且是管装的,比如说有些IC,那就可以利用重立,使IC一个接一个排放在吸片位置.当SMD元件放一个到载带上,马达拉动载带前进一个位,这时候就要求马达有启动和停止的要求.通常一般带杀车的调速马达可以做到,但有时候也用步进马达.
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