钨铜产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。
1,电子封装材料及热沉材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，
尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。
我们浙江钨铜采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及
高硬度钨铜
钨铜产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。
1,电子封装材料及热沉材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，
尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。
我们浙江钨铜采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。
适用于与大功率器件封装的材料，如基片、电极等；的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能
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