天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。
等静压成型等静压成型是在传统干压成型基础上发展起来的特种成型方法。它利用流体传递压力，从各个方向均匀地向弹性模具内的粉体施加压力。由
LC陶瓷套筒
天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。
等静压成型等静压成型是在传统干压成型基础上发展起来的特种成型方法。它利用流体传递压力，从各个方向均匀地向弹性模具内的粉体施加压力。由于流体内部压力的一致性，粉体在各个方向承受的压力都一样，因此能避免坯体内密度的差别。
连接套筒的要求
钢筋连接施工对连接套筒的要求
施工选用连接套筒一定要是正规公司生产的，有出厂合格证，材质一般为低
合金钢或炭素结构钢，抗拉承载力标准值应大于、等于被连接钢筋的受拉
承载力标准值的1.20，连接套筒长为钢筋直径的二倍，连接套筒应有保护盖，
保护盖上要注明套筒的规格。连接诶套筒在运输、储存过程中，要防止锈蚀和
脏污。
氮化硅陶瓷
氮化硅（Si3N4）陶瓷是非氧化物陶瓷中发展较快的一种工程陶瓷，硅、氮之间以共价键结合形成［SiN4］四面体结构单元，使陶瓷具有高强度、高硬度、优良的氧化和耐腐蚀性能。这些优异性能很大程度上取决于原料粉体的性能，因此高纯度、高α相含量、粒径分布窄的氮化硅粉体的制备至关重要。氮化硅粉体的合成方法主要有直接氮化法、碳热还原法、等离子法等，其中直接氮化法因工艺简单，生产过程中无毒副产物以及产品可重复性好，是目前工业化生产中常用的方法。
氮化硅有两种结晶形态，即细颗粒状的α-Si3N4和针柱状的β-Si3N4。坯体中细颗粒的α-Si3N4在烧结温度下可转变为针柱状的β-Si3N4，起到自增韧的作用，因此氮化硅陶瓷比碳化硅陶瓷具有更高的强度和韧性，更适合制备刀具、轴承等需要高强度和高韧性的陶瓷制品。氮化硅刀具通常采用热压烧结，以降低温度、抑制晶粒长大、提高其致密化程度。氮化硅陶瓷轴承材料不仅需要高的强度和韧性，而且对晶粒尺寸和致密化的要求也很高。为此，常采用两次烧结的工艺，即先用气压烧结至相对密度90％以上，使表面气孔基本封闭，然后再进行热等静压烧结，使其相对密度达到99.8％以上。
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