应用焊膏;
1应用焊膏时，车间的工作温度应操纵在25±3°C，空气湿度应操纵在35％~75％。
2在应用焊膏以前，请认真阅读《锡膏管制标识》并确认焊膏的回到時间和有效期限（由确认）。确认后，请在开启封面图后填好《锡膏管制标识》的对外开放時间和应用時间。应用过的焊膏应遮盖内盖。将内盖一直推倒焊膏表面，挤压內部气体，并扭紧后盖板。如上所述解决的焊膏能够存储在制造当场的自然环境
水洗型锡膏
应用焊膏;
1应用焊膏时，车间的工作温度应操纵在25±3°C，空气湿度应操纵在35％~75％。
2在应用焊膏以前，请认真阅读《锡膏管制标识》并确认焊膏的回到時间和有效期限（由确认）。确认后，请在开启封面图后填好《锡膏管制标识》的对外开放時间和应用時间。应用过的焊膏应遮盖内盖。将内盖一直推倒焊膏表面，挤压內部气体，并扭紧后盖板。如上所述解决的焊膏能够存储在制造当场的自然环境中。开启后的焊膏正常情况下在24钟头上用完。技术工程师能够明确它是不是能够再次应用超出24钟头。
3应用应用过的焊膏，应用初期出厂日期的焊膏;在制造车间设定“焊膏等候区”，将生产流水线放入应用过的焊膏中，先往生产流水线应用焊膏;实际操作工作人员开启锡盖盖上瓶塞后，观查焊膏的外型，发觉结团和皮肤干的状况，并向工艺工程师意见反馈。应用过的焊膏在下一次应用时不可与未应用的焊膏混和。印刷时间过长后，没有回流，溶剂蒸发，浆料变成干粉，然后转移到油墨中。它应当与瓶子分离包裝。
焊膏的存放点未开封的焊膏未开封的焊膏如果长时间不使用，应存放在冰箱中。冰箱的温度控制在2-8°C。温度控制需要建立检查系统。 2.未开封，重新加热的焊膏的管理未开封，已经回温的焊膏应在生产现场的环境中放置在冷藏室超过24小时（不能放在下一个高温设备，如回流炉）。 。不要将同一瓶焊膏重新加热两次以上。 3.打开未密封焊膏后未使用的焊膏应盖上内盖，然后拧紧外盖。如上所述处理的焊膏可以储存在生产现场的环境中。打开24小时后的焊膏不可重复使用。然而，在给定粘度下，随着金属含量增加，焊料桥接的趋势相应地增加。 4.未打印的焊膏和小瓶存储器中的印刷焊膏不能混合，应存放在单独的瓶子中。
焊膏金属粒径选择根据金属粒子的大小，焊膏可分为6种类型。其中，粉末金属粒径大，No.6粉末小。焊盘间距大，模板开口尺寸大。通常，使用大的金属颗粒焊膏。相反，对于细间距元件组装，需要小尺寸的颗粒焊膏。原则上，在成本和焊接质量方面，大粒径焊膏成本低，氧化概率小，具有良好的应用效果。相反，具有较小金属颗粒的焊膏是昂贵的并且具有较高的氧化速率。铅焊料合金具有小的润湿角，良好的可焊性，以及产品焊点“假焊”的可能性。另一方面，对于小的模版开口尺寸，大颗粒焊膏可能引起诸如印刷不良和脱模不良的问题，而小尺寸金属颗粒可以改善焊膏的剥离性能，但是可能发生印刷。崩溃问题等
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