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Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
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Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。




Parylene能在0.2um厚时就完全没有，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，化学惰性和阻隔性能也好，因此在微电子机械系统中，除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。






派瑞林用的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层。派瑞林活性分子有着很好的穿透力，能在元件内部、底部，周围形成无，厚度均匀的透明绝缘涂层，它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，裂缝里和内表面，具有其他涂层难以比拟的性能优势，号称“无孔不入”。




因为派瑞不是液体，在涂敷过程中不会聚集，所以涂层厚度均匀、致密无、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，可以说是当代的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。






Parylene应用领域 因具有以上优势，Parylene已经广泛被应用到各个领域： 光电材料——电路、电路组件和元器件、微电子机械系统（MEMS）、传感器以及光纤光缆接头密封件：微米级涂层能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，既不会对基材形成伤害，而且有利于元器件散热；磁性材料：它能对小型超小型磁材进行无薄弱点全涂敷的磁材可浸盐酸10天以上不腐蚀，目前国际上小型超小型磁材，几乎都采用Parylene作绝缘和防护涂层；生物医用领域：Parylene符合ISO-10993生物试验要求、FDA G95-1、（RoHS）2002/95/EC，不仅电性能和防护性能好，而且具有生物兼容性和生物稳定性，无毒无副产物，而且可以进行常规消。









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