花园金波与您分享SMT贴片加工的相关资讯：
smt贴片加工根本技术构成要素包含:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洁,检测,返修
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），坐落smt生产线的蕞前端。
2、点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定方位上，其主要作用是将元器件固定
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smt贴片加工根本技术构成要素包含:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洁,检测,返修
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），坐落smt生产线的蕞前端。
2、点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定方位上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，坐落smt生产线的蕞前端或检测设备的后边。
6、清洁：其作用是将拼装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洁机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对拼装好的pcb板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、主动光学检测（aoi）、x-ray检测体系、功用测试仪等。方位依据检测的需求，能够装备在生产线适宜的当地。
8、返修：其作用是对检测呈现毛病的pcb板进行返工。所用东西为烙铁、返修工作站等。装备在生产线中恣意方位。
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SMT生产要求
1 有3-5mm工艺边 如果贴片器件离板边有5mm可以不加工艺边，如器件离板边很近需要加工艺边。
2. 在板子四个角落增加MARK点（直径为1mm的圆形），便于机器定位用。MARK点离板边至少5mm
3.做拼版，拼版的方式建议与我方沟通，拼好板子的尺寸建议在20cm*20cm大小较为合适，生产，拼版需要注意有板子生产时候走向，在走向的方向上需要满足条要求
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目前电子产品的微小型化，必然使元器件也不断地朝着微小型化方向发展，引脚间距现朝着0.1mm甚至更小的尺寸发展，浙江smt贴片加工，布线也越来越密，BGA／CSP／FC的使用也越来越多，SMA组件也越来越复杂。这一切对用SMT生产的产量检测技术提出了非常高的要求。花园金波与您分享SMT贴片加工的相关资讯之：表面贴片工艺车间参观从SMT车间参观过程来看，SMT生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修等几个重要工艺。
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