广州市欣圆密封材料有限公司----生产灌封胶供应商；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
● 固化过程中，请保持环境干净，以免
生产灌封胶供应商
广州市欣圆密封材料有限公司----生产灌封胶供应商；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
目前模块电源灌封时用的的是加成型有机灌封硅胶，这类型灌封胶一般分为A、B双组份在进行1:1的配比后再进行灌封的操作。模块电源选购灌封材料的时候，需要注意导热系数要能达到电子部件散热的需求，不过粘接能力不太强，这方便一般可以使用底涂的方式来改善。具体采用灌封胶的种类的性能参数，主要看对电源模块的灌封用的胶的要求，电源模块的灌封用的胶是可以根据需求而调制的。
在电子元器件灌封中，常用在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶，以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样，具体如下：聚氨酯材质的灌封胶优点：的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间。
缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。
适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。
使用工艺
按照A:B=1:1(体积比或质量比均可)的比例进行配胶:
①使用前分别将A、B组分充分搅拌均匀。
②按照规定比例进行配胶,在干净的容器内混合均匀(可采用手动搅拌,也可采用机械搅拌)。
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