金属封装机壳除此之外相对密度很大，不宜航空公司、航空航天主要用途。1．3 钢10号钢热导率为49．8 W(m-1K-1)，大概是可伐铝合金的三倍，它的CTE为12．6×10-6K-1，与瓷器和半导体材料的CTE失配，可与软玻璃完成缩小封接。不锈钢关键应用在必须抗腐蚀的气密性封裝里，不锈钢的热导率较低，如430不锈钢(Fe-18Cr，型号4J18)热导率仅为26．1 W(m-1K-1)。铝挤、DDG、粗铣内然后将铝板铣成手机上外壳必须的规格，便捷CNC精密加工，然后是粗铣内腔，将内腔及其工装夹具精准定位的柱生产加工好，具有精密加工的固定不动功效。Cu基高分子材料全铜具备较低的退火点，它做成的基座出現变软能够 造成集成ic和／或基钢板裂开。以便提升铜的退火点，能够 在铜中添加小量Al2O3、锆、银、硅。这种化学物质能够 使无氧运动高导铜的退火点从320℃上升到400℃，而热导率和导电率损害并不大。
金属封装机壳程序编写包揽了加工的工艺流程设置、数控刀片挑选，转速比设置，数控刀片每一次走刀的间距这些。除此之外，不一样商品的夹装方法不一样，在加工前应设计方案好夹具，一部分构造繁琐商品必须做的夹具.传统式金属封装原材料以及局限芯片原材料如Si、GaAs及其陶瓷基板原材料如A12O3、BeO、AIN等的热膨胀系数(CTE)接近3×10-6-7×10-6K-1中间。金属封装原材料为完成对芯片支撑点、电联接、热失配、机械设备和自然环境的维护，应具有下列的规定：①与芯片或陶瓷基板配对的低热膨胀系数,降低或防止焊接应力的造成；金属封装多种形式、加工灵便，能够和一些构件(如混和集成化的A／D或D／A转化器)结合为一体，合适于低I／O数的单芯片和多芯片的主要用途，也合适于频射、微波加热、光学、声表面波和大电力电子器件，能够考虑批量生产、销售电价的规定。 （作者： 来源：）
