1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。
简称印—烧技术
2、厚膜技术的发展
厚膜技术起源于古代—唐三彩
厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。
1943年美国Centralab公
生产加工
1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。
简称印—烧技术
2、厚膜技术的发展
厚膜技术起源于古代—唐三彩
厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。
1943年美国Centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。
1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。
1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。
1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。
1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。
1976年混合大规模厚膜IC出现。
1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。
在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。很多朋友恐怕对技术细节不感兴趣，我就简单说说电子油门在polo上能有什么作用：1、比传统油门更省油2、燃烧充分，排放更清洁3、导致油门迟滞。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。为使厚膜网路达到性能，电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。
为了提高厚膜电路的精度，必须进行阻值调整。同时电子控制单元还控制怠速执行器（也称为怠速控制阀）实现对发动机怠怠速的控制，如实现在发动机水温低时提高发动机的怠速。由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，如果阻值超过标称值将无法修正，但是，一般情况下印刷烧成后阻值目标值的大约30%，所以要通过激光调整达到目标值。
电阻能通过的电流可以根据功率和阻值计算，额定电流等于功率÷电阻所得的商再开平方。
例如：功率10W的电阻，阻值为2.5Ω，功率除以电阻得4，再开平方，得平方根为2，这个电阻的额定电流就是2A。
厚膜电路中的各类电阻可以根据产品的图形设计进行有效控制电阻功率比值。Rs大小：尽量不采用高方阻浆料（防止噪声和温度系数过大），常用中、低阻浆料。正方形薄片电阻片如图所示接在电路中，电路中电流为I；若在该电阻片正中挖去一小正方形，挖去的正方形边长为原电阻片边长的三分之一，然后将带有正方形小孔的电阻片接在同一电源上，保持电阻片两端电压不变，
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