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镀层分析仪可量尺定做

一六仪器 测厚仪 多道脉冲分析采集,EFP算法 X射线荧光镀层测厚仪 应用于电子元器件,LED和照明,家用电器,通讯,汽车电子领域.EFP算法结合精准定位决了各种大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题 一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体 元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范
镀层分析仪








一六仪器 测厚仪 多道脉冲分析采集,EFP算法 X射线荧光镀层测厚仪

应用于电子元器件,LED和照明,家用电器,通讯,汽车电子领域.EFP算法结合精准定位决了各种大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题

一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体

元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物

一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005umxiao测量面积0.002m㎡ 深凹槽20mm以上


镀层厚度分析仪使用注意事项

1.仪器供电电压必须与仪器铭牌上的电压一致。仪器必须使用三线插头连到一个已接地的插座上。

2.镀层厚度分析仪为精密仪器,建议配备的稳压电源。计算机和仪器应配备不间断电源(UPS)。

3.镀层厚度分析仪应特别注意与存在电磁的场合隔离开来。

4.仪器适合在10~40℃(50~104℉)的环境温度下操作使用,在0~50℃(32~122℉)的温度下存放。操作和存放的允许湿度范围在0~65%之间(非冷凝)。在操作过程中,环境温度和湿度应保持恒定。

5.仪器曝晒在阳光下时温度极易超过50℃。所以请不要在这样的环境下操作和存放仪器,以避免高温对仪器造成损害。

6.为避免短路,严禁仪器与液体直接接触。如果液体进入仪器,请立刻关闭仪器并在重新使用前请技术人员整体检查仪器。

7.镀层厚度分析仪不能用于酸性环境和易爆场合。

8.不要弄脏和刮擦元素片或调校标准片,否则会造成读数错误。

9.不要用任何机械或化学的方法清除元素片或调校标准片上的污物。如果必要的话,可以用一块不起毛的布轻轻擦除脏物。




江苏一六仪器 X荧光镀层测厚仪 一六仪器、一liu!各种涂镀层、膜层的检测难题欢迎咨询联系!

1X射线激发系统垂直上照式X射线光学系统空冷式微聚焦型X射线管,Be窗标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-标准75W(4-50kV,0-1.5mA)-任选X射线管功率可编程控制装备有安全防射线光闸

2滤光片程控交换系统根据靶材,标准装备有相应的一次X射线滤光片系统二次X射线滤光片:3个位置程控交换,Co、Ni、Fe、V等多种材质、多种厚度的二次滤光片任选位置传感器保护装置,防止样品碰创探测器窗口

3准直器程控交换系统多可同时装配6种规格的准直器,程序交换控制多种规格尺寸准直器任选:-圆形,如4、6、8、12、20mil等-矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

4测量斑点尺寸在12.7mm聚焦距离时,测量斑点尺寸小至为:0.078x0.055mm(使用0.025x0.05mm准直器)在12.7mm聚焦距离时,测量斑点尺寸大至为:0.38x0.42mm(使用0.3mm准直器)

5X射线探测系统封气正比计数器装备有峰漂移自动校正功能的高速信号处理电路

6样品室CMI900CMI950-样品室结构开槽式样品室开闭式样品室-样品台尺寸610mmx610mm300mmx300mm-XY轴程控移动范围标准:152.4x177.8mm任选:50.8mmx152.4mm50.4mmx177.8mm101.6x177.8mm177.8x177.8mm610mmx610mm300mmx300mm-Z轴程控移动高度43.18mmXYZ程控时,152.4mmXY轴手动时,269.2mm-XYZ三轴控制方式多种控制方式任选:XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制




一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um


江苏一六仪器 X射线荧光光谱测厚仪在电镀行业的应用


由于每一种元素的原子能级结构都是特定的,它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的,称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量,便可以确定相应元素的存在,而特征X射线的强弱(或者说X射线光子的多少)则代表该元素的含量或厚度。

PCB线路板主要有镀金,镀镍,镀铜,镀银,镀锡等种类。其电镀工艺流程如下:

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

对于PCB生产企业来说,厚度的有效控制能做到有效的节约成本,又能满足客户需求,做到耐氧化、等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍一款x射线荧光膜厚测厚仪XTU-BL。利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪,又膜厚测试仪,镀层检测仪,XRF测厚仪,PCB镀层测厚仪,金属镀层测厚仪等。002um~100um左右,能测试5层以上膜厚,并且可以测量合金镀层,也可分析镀层元素和含量比。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中,多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量(即采用标准曲线法进行对比测试的方法)来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。








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