广州市欣圆密封材料有限公司--硅酮导热胶厂家批发
热硅脂（也叫散热膏，导热膏）
是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感，无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。
TSP70
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热硅脂（也叫散热膏，导热膏）
是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感，无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。
TSP700导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，可以在-30℃～150℃的温度下长期使用，即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。
1、导热硅胶带
广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。
2、导热矽胶布
是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路。
3、导热相变化材料
利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加的进行热量传递。
4、导热填充剂（导热粘接胶、导热灌封胶）
作为导热胶使用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的导热材料。
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线路板上的元件，特别是双面贴装的线路板，过波峰焊的时候使用贴片红胶固定，可以让背面的小型贴片元件不会掉落的锡炉中。红胶有几大特点：
①对各种芯片元件均可获得稳定的黏着强度；
②具有适合网板印刷制成需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塔边；
③具有很好的保存稳定性能；
④具有高黏着强度，可以避免高速贴片时发生元器件偏位。
黄胶电路板所用的黄胶是一种水剂型粘合剂，有一种刺激性气味，是一种柔软性自粘结的凝胶状物，有优良的绝缘，防潮，防震和导热性能，使电子元器件在苛刻条件下安全运行。
它容易发生固化，固化的速度与环境温度、湿度和风速关：温度越高，湿度越低，风速越大，固化速度则越快，反之则减慢。将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，注意操作应该在表面结皮之前完成。
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