进行显影的方式有很多种，广泛使用的方法是喷洒方法。这种显影方式可以分为三个阶段：硅片被置于旋转台上，并且在硅片表面上喷洒显影液；然后硅片将在静止的状态下进行显影；显影完成后，需要经过漂洗，之后再烘干。
显影后留下的光刻胶图形将在后续的刻蚀和离子注入工艺中作为掩模，因此，显影是一步重要的工艺。严格的说，在显影时曝光区和非曝光区的光刻胶都有不同程度的溶解。曝光区与非曝光区的光刻胶溶解速度反差
标牌曝光显影工艺
进行显影的方式有很多种，广泛使用的方法是喷洒方法。这种显影方式可以分为三个阶段：硅片被置于旋转台上，并且在硅片表面上喷洒显影液；然后硅片将在静止的状态下进行显影；显影完成后，需要经过漂洗，之后再烘干。
显影后留下的光刻胶图形将在后续的刻蚀和离子注入工艺中作为掩模，因此，显影是一步重要的工艺。严格的说，在显影时曝光区和非曝光区的光刻胶都有不同程度的溶解。曝光区与非曝光区的光刻胶溶解速度反差越大，显影后得到的图形对比度越高。
1. 激光直写式曝光机（LDI曝光机），比如DISKING LDI曝光机，此类曝光机可以直接在感光膜或者油墨上直接成像，节约了菲林成本及加速了工序生产效率；
2.7KW的金属卤化物（如钨灯）的灯；
3.具有平行（或准平行光）的曝光机上进行曝光（如LED曝光机）。
在烘干的绝缘介质层表面上其曝光时间可由光尺表（21格能量格）等试验或供应商提供的条件进行和调整，一般应采用较大曝光量和较短时间曝光。对于采用低功率曝光机，由于光能量低，造成曝光时间长，则光的折射、衍射等加重，这对于制造精细节距或高密度互连的导通孔是不利的。
但是热固化大多用传导热来进行的。因此，其固化是由表面向内部逐步进行或完成的，因而是呈梯度式的固化程度状态。然而，由于UV光具有穿透物质的特性，同时也由于环氧树脂等具有强烈吸收UV光的特性，因而具有强烈的光交链反应，从而使固化完全和赶出有机溶液物质。所以，作为积层板用绝缘介质层必须进行充分的固化和排去水份和溶液，才能达到预计的Tg（玻纤化温度）和}介电常数的要求。所以在固化时大多采用热固化后再经UV固化这两个步骤，才能固化注意固化应严格控制。应根据实验和测试来设置控制时间，PCB线路板如果过度固化或固化不足会引起产品性能恶化和改变粗糙度（拉毛）现象。
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