而封装技术则是另一个重要的因素，尽管它对于提升LED光效作用并不明显，封装技术的差异直接影响了LED的质量，良好的封装和散热技术可以使LED工作在结温60℃以下，寿命可以超过5万小时。
而差的封装技术则会使LED寿命缩短一半以上。“LED光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；LED可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封
插件型LED灯珠厂家出售
而封装技术则是另一个重要的因素，尽管它对于提升LED光效作用并不明显，封装技术的差异直接影响了LED的质量，良好的封装和散热技术可以使LED工作在结温60℃以下，寿命可以超过5万小时。
而差的封装技术则会使LED寿命缩短一半以上。“LED光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；LED可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；LED散热则50%取决于芯片结构，50%取决于封装散热结构设计及散热材料选择，
led灯珠封装技术发展了这么多年，技术更新速度太快，LED封装方式多种多样。当前，LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等
Lamp-LED（垂直LED）灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。
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因设计需要弯脚或切脚时引脚成形方法
1、在对草帽LED灯珠进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面至少大于2mm以上，否则会使草帽LED灯珠胶体及损坏内部结构。
2、支架成型须用夹具或由人员来完成。
3、支架成型应在焊接前完成。
4、支架成形需保证引脚和间距与线路板上板孔间距对应一致。
5、切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作
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