HT5290双组份灌封硅橡胶 20kg/套
HT5290（HT-6299HY）是双组份加成型有机硅灌封胶，导热型，低粘度，操作方便；胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但 在加热条件下可固化，特别利于自动生产线上使用；耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。 单组份加成型粘接密封硅橡胶9502 回天HT9502单组份加成型粘接密封硅橡胶 ·单组份加成型,半透明、膏状 固化速度快,可操作时间长 符合欧盟REACH、RoHS指令 典型应用为T8堵头粘接 订货代号:950205 2600ml/支 4支/箱 950204 310ml/支25支/箱 食单组份加成型硅橡胶9502 密度 固化时间 硬度 拉伸强度 断裂伸长率 剪切强度 介电强度 工作温厦 产品代号 颜色外观 g/cm3 min 邵氏A MPa % KV/mm 'c GB/T13354(C)GB/T531GB/T528 GB/T528 GB/T13936 GB/T1695 9502半透明膏状 1.05 2(110C) 30 3 300 N/A 20 -40~200 回天HT901有机硅粘接密封胶 电子电器密封胶 耐高温密封胶 100ml 一、产品特点： HT 901HT是半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途： - 精巧电子配件的防潮、防水封装 - 绝缘及各种电路板的保护涂层 - 电气及通信设备的防水涂层 - LED Display模块及象素的防水封装 - 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护 三、固化前后技术参数：性能指标HT 901HT固化前外观半透明、半流淌流体相对密度（g/cm3）1.05～1.10表干时间 （min）≤40完全固化时间 (d)3～7固化类型单组分脱酮肟型固 化 后抗拉强度（MPa）≥0.4扯断伸长率（%）≥200硬度（Shore A）15～25剪切强度（MPa）≥0.5使用温度范围(℃)-60～200体积电阻率 (Ω·cm)≥1.0×1015介电强度(kV/mm)≥15介电常数(1.2MHz)≤3.2 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 （作者： 来源：）
