化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。
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冲压件化学沉镍
化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。
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化学镀镍是一个复杂的过程，需要精准与正确性的操作。
产品准备：产品应经过化学预处理，并在化学镀镍前清洗以除去表面污染物。可能需要额外的机械精加工工艺，例如喷丸硬化或喷砂处理，以改善难处理的基材上的表面状况。
水纯度：用于配制化学镀镍镀液的水中任何杂质都可能导致不合格的镀层结果。水应不含金属离子，钙镁离子，颗粒物或其他异物。
化学镍的退镀方法：
如果想退镀化学镍镀层而不伤到基材，请选择专门的退镀药的水。因为一般自配的药的水可能或多或少对基材有一定的损伤，而的药的水是可以做到对特定的基材不损伤的。
一般铜基材的化学镍退镀后，会在铜基材表面形成棕色或者黑色的膜，需要用铬酸(约50克/升)除去。
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