随着制造业高速发展，真空镀膜技术应用越来越广泛。从半导体集成电路、LED、显示器、触摸屏、太阳能光伏、化工、制药等行业的发展来看，对真空镀膜设备、技术、材料需求都在不断增加，包括制造大规模集成电路的电学膜;数字式纵向与横向均可磁化的数据纪录储存膜;充分展示和应用各种光学特性的光学膜;计算机显示用的感光膜;TFT、PDP平面显示器上的导电膜和增透膜;建筑、汽车行业上应用的玻璃
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随着制造业高速发展，真空镀膜技术应用越来越广泛。从半导体集成电路、LED、显示器、触摸屏、太阳能光伏、化工、制药等行业的发展来看，对真空镀膜设备、技术、材料需求都在不断增加，包括制造大规模集成电路的电学膜;数字式纵向与横向均可磁化的数据纪录储存膜;充分展示和应用各种光学特性的光学膜;计算机显示用的感光膜;TFT、PDP平面显示器上的导电膜和增透膜;建筑、汽车行业上应用的玻璃镀膜和装饰膜;包装领域用防护膜、阻隔膜;装饰材料上具有各种功能装饰效果的功能膜;工、模具表面上应用的超硬膜;纳米材料研究方面的各种功能性薄膜等。
镀膜技术在集成电路制造中的应用 晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铝、铜及其合金）等多是采用CVD技术、PVCD技术、真空蒸发金属技术、磁控溅射技术和射频溅射技术。可见气相沉积术制备集成电路的核心技术之一。
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。
蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。 对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。
主要分类有两个大种类: 蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜，具体则包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，溶胶凝胶法等等 。
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